As áreas de aplicação destes servidores em módulo (SOMs) COM-Express Tipo 6 de alta qualidade podem ser encontradas em qualquer lugar onde os fluxos intensivos de dados necessitem de ser processados e visualizados em tempo real. Os mercados-alvo incluem grandes nuvens de processamento de dados, servidores de borda e névoa, sistemas de visualização médica, videovigilância e controlo de qualidade baseado em visão, equipamento de simulação, sistemas host para tecnologia de controlo virtualizada, sistemas de visão em salas de controlo industrial e outros sistemas de monitorização ao nível da fábrica, bem como jogos profissionais de alta qualidade e sinalização digital.
Em comparação com os seus antecessores (conhecidos como Skylake), os novos módulos apresentam frequências e desempenho de CPU melhorados, gráficos HDR mais dinâmicos graças aos codecs de vídeo de 10 bits e suporte para a memória Intel® Optane™ ultrarrápida baseada em XPoint 3D. Em comparação com as variantes de chip único dos novos processadores Intel® Core™ de 7ª geração, as versões de chip duplo representam o melhor para aplicações de módulos SOM de alto desempenho e casos de utilização incorporados de ponta, com um consumo de energia incorporado até 45 watts.
"Os novos módulos irão alterar significativamente a forma como tiramos partido de fluxos de dados massivos, uma vez que são compatíveis com a nova memória Intel® Optane™ baseada na tecnologia 3D XPoint. Oferece uma latência significativamente mais baixa, mesmo com o mesmo tamanho de pacote de dados, em comparação com os SSDs NAND. Além disso, a sua latência de apenas 10 μs, em comparação com a dos HDDs standard, é até mil vezes menor. Como resultado, a capacidade de resposta de aplicações como o processamento de Big Data, computação de alto desempenho, virtualização, armazenamento de dados, computação em nuvem e jogos para PC pode ser drasticamente melhorada com a utilização de módulos COM (Computer-on-Modules) que suportam esta memória não volátil rápida e eficiente", explica Martin Danzer, Diretor de Gestão de Produtos da congatec.
Características detalhadas:
O novo módulo Conga-TS175 COM Express Basic está disponível com dois processadores Intel® Xeon® quad-core com hyper-threading, bem como com cinco processadores Intel® Core™ i7, i5 e i3 diferentes, com TDP que variam entre 25 e 45 W. As aplicações que exijam uma elevada largura de banda beneficiarão de até 32 GB de memória DDR4 de 2400 MHz em dual-channel, incluindo suporte ECC. Para as capacidades visuais, conta com a nova placa gráfica Intel® HD630, que suporta até três monitores independentes com resolução até 4K a 60 Hz através de DisplayPort 1.4 e HDMI 2.0, ambos com suporte para HDCP 2.2 e eDP 1.4. Além disso, os módulos também oferecem LVDS e VGA em dual-channel para monitores mais antigos. Graças à codificação/descodificação de 10 bits acelerada por hardware e ao elevado alcance dinâmico (HDR) do HEVC e VP9, os fluxos de alta definição tornam-se mais vívidos e realistas em ambas as direções.
Os módulos oferecem todas as interfaces de E/S comuns da norma Type 6. Expansões de sistema robustas, incluindo a memória Intel® Optane™, podem ser ligadas através de slots PCI Express Gen 3.0. Estão disponíveis quatro portas SATA 6G com suporte RAID 0/1 para suportes de armazenamento convencionais. Outras interfaces de E/S incluem uma porta Gigabit Ethernet com suporte Intel® AMT, quatro portas USB 3.0, oito portas USB 2.0, HDA, quatro GPIOs, LPC, SPI, barramento I2C e duas UARTs. Os módulos são compatíveis com as versões de 64 bits do Microsoft Windows 10 e Windows 10 IoT, bem como com todos os sistemas operativos Linux comuns. Suporte individual para integração, uma vasta gama de acessórios e serviços opcionais de design e fabrico embebidos para placas de expansão e designs de sistemas individuais completam o pacote.
