Os novos módulos foram concebidos para proporcionar uma entrada eficiente em aplicações industriais de IA na orla em mercados como os transportes, a saúde, a infraestrutura de cidades inteligentes, os jogos, os pontos de venda, a robótica e a automação industrial. Aceleram as aplicações incorporadas com um desempenho combinado de inferência de IA de até 59 TOPS, com até 50 TOPS fornecidos pela NPU XDNA2 e o desempenho restante entregue por até 6 núcleos de CPU AMD Zen5 e o GPU RDNA3.5. Os clientes que procuram equilibrar as suas aplicações entre o desempenho eficiente do CPU/GPU/NPU, a potência de design térmico (TDP) configurável de 15 a 54 W e os requisitos de SWaP-C (tamanho, peso, consumo de energia e custo) beneficiarão particularmente da elevada escalabilidade dos novos módulos.
Com o conga-TCRP1, a congatec expande o seu amplo portefólio de módulos COM (Computer-on-Modules) x86 com aceleração por IA, oferecendo uma gama de temperaturas industriais de -40 °C a +85 °C. Os clientes podem facilmente escalar as suas aplicações para satisfazer uma vasta gama de requisitos de desempenho e consumo de energia. O TDP mínimo configurável de apenas 15 W simplifica o desenvolvimento de projetos totalmente fechados e com arrefecimento passivo. Isto torna o novo conga-TCRP1 ideal para utilização em dispositivos portáteis robustos, PCs médicos higiénicos e dispositivos de missão crítica em ambientes hostis.
Os núcleos de computação do conga-TCRP1 baseiam-se na arquitetura AMD Zen5, combinando núcleos Zen5 de alto desempenho com núcleos Zen5c concebidos para a máxima eficiência energética. Isto garante um consumo de energia extremamente baixo dos módulos, ao mesmo tempo que oferece uma elevada eficiência geral e um desempenho de thread único até 4,5 GHz. Uma vantagem fundamental para os programadores de aplicações é que os núcleos Zen5 e Zen5c são baseados na mesma arquitetura. Isto garante uma execução consistente em aplicações determinísticas e otimiza o desempenho em tempo real.
Além dos núcleos Zen 5/5c e do GPU Radeon™ RDNA 3.5™, que suporta até quatro ligações de ecrã independentes com gráficos 4K imersivos, a NPU XDNA2 integrada oferece até 50 TOPS de desempenho em IA. Isto permite a execução local do processamento em tempo real de modelos de linguagem (LLMs) mais pequenos, sem a necessidade de conectividade com a cloud ou aceleradores dedicados, de forma económica e com baixo consumo de energia.
Ao mesmo tempo, as aplicações com utilização intensiva de memória beneficiam de até 96 GB de RAM DDR5-5600 com o Código de Correção de Erros (ECC) opcional para aplicações de missão crítica. Estão disponíveis até oito pistas PCIe Gen4 totalmente configuráveis e PEG x4 Gen4 para transferência rápida de dados e ligação de periféricos de baixa largura de banda, como Ethernet industrial, adaptadores de barramento de campo ou módulos de rádio. Além disso, a conectividade de 2,5 GbE garante redes rápidas, e quatro portas USB 3.2 Gen2 e quatro portas USB 2.0 proporcionam ligações para dispositivos adicionais. Para armazenamento de dados, os módulos oferecem até 512 MB de SSD NVMe integrado ou duas portas SATA 6 Gb/s para suportes externos. Um barramento I²C, GPSPI, duas UARTs, oito GPIOs, um SMBus e um LPC completam o conjunto de características. O TDP ajustável de 15 a 54 W garante que as aplicações do cliente podem ser facilmente adaptadas aos requisitos individuais sem a necessidade de implementar novas versões do produto com outros derivados.
Os sistemas operativos suportados incluem o Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro e Kontron OS.
Como módulos aReady.COM prontos a usar, podem ser pré-configurados com licenças do ctrlX OS, Ubuntu Pro e Kontron OS. A opção aReady.VT, com um hipervisor integrado, permite aos programadores consolidar várias cargas de trabalho, como funções de controlo em tempo real, HMI, IA e gateway IoT, num único módulo. Para conectividade IIoT, a congatec oferece os blocos de construção de software aReady.IOT. Estes permitem a partilha de dados, a manutenção e a gestão remotas do módulo, da motherboard e dos periféricos, bem como a conectividade com a cloud, se necessário. Para simplificar ainda mais o desenvolvimento de aplicações, a congatec oferece um ecossistema complementar abrangente, incluindo motherboards para avaliação e prontas a utilizar, soluções de refrigeração personalizadas, documentação completa, serviços de design e medições de integridade de sinal de alta velocidade.
