Além disso, incorporam processadores Intel Xeon D-2700, com até 20 núcleos, para aplicações mistas exigentes em tempo real. Comparativamente aos módulos COM-HPC Server Size E maiores (200x160 mm), o número de módulos DRAM suportados é reduzido para metade, de 8 para 4 sockets. Ainda assim, oferece uns impressionantes 512 GB de RAM DDR4 a 2.933 MT/s. A vantagem de limitar a RAM é que os módulos ocupam menos espaço, reduzindo a área necessária em 20% em comparação com o Size E. As aplicações visadas pelos novos módulos COM-HPC baseados no processador Intel Xeon D-2700 são implementações de servidores de edge profundamente integradas e com restrições de espaço, que exigem uma elevada taxa de transferência de dados, mas cargas de trabalho com menor utilização de memória. Estas aplicações são tipicamente encontradas em ambientes de tempo real ligados à rede IIoT de fábricas inteligentes e infraestruturas críticas.
“A nossa versão atual pode ser melhor descrita como ‘menos é mais’: as aplicações de servidor de fronteira mista não têm de lidar com cargas de trabalho de servidor que exigem muita RAM. Em vez disso, têm de alojar várias aplicações em tempo real lado a lado e, portanto, exigem o maior número possível de núcleos. Também têm de satisfazer as exigências das comunicações industriais com muitos pequenos pacotes de mensagens que precisam de ser processados em tempo real. Mais uma vez, a memória não é tão crítica como nos servidores web baseados em base de dados utilizados. Por milhares de pessoas em paralelo. É verdade que os clientes podem executar os módulos COM-HPC Server Size E com apenas quatro slots de RAM. No entanto, a poupança de espaço também é muito importante para eles .
Independentemente das configurações específicas do módulo de servidor, todos os módulos de servidor COM-HPC da congatec com processadores Intel Xeon (anteriormente Ice Lake D) nos tamanhos E e D, bem como no formato COM Express Tipo 7, aceleram a próxima geração de cargas de trabalho de microservidores em tempo real em ambientes robustos e em amplas gamas de temperatura. As melhorias incluem até 20 núcleos, até 1 TB de RAM, o dobro da taxa de transferência por canal PCIe a velocidades Gen 4 e conectividade até 100 GbE com suporte TCC/TSN. As aplicações alvo variam desde servidores de consolidação de cargas de trabalho industriais para automação, robótica e imagens médicas de back-end a servidores externos para empresas de energia e infraestruturas críticas — como redes inteligentes para petróleo, gás e eletricidade, bem como redes ferroviárias e de comunicação — e incluem também aplicações com visão computacional, como veículos autónomos e infraestruturas de vídeo para vigilância e segurança.
Para além de melhorias significativas na largura de banda e no desempenho, as famílias de módulos de servidor da congatec prolongam consideravelmente o ciclo de vida dos projetos de servidores robustos de última geração em comparação com os servidores standard, com uma disponibilidade a longo prazo de até dez anos incluída no roadmap. As famílias de módulos também impressionam com um conjunto abrangente de características de nível de servidor: para projetos de missão crítica, oferecem poderosas capacidades de segurança de hardware, incluindo Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption - Multi-Tenant (Intel TME-MT) e Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). As aplicações de IA beneficiam da aceleração de hardware integrada, incluindo o AVX-512 e o VNNI.
a família de produtos COM-HPC Server Size D existente da congatec
com processadores Intel Xeon D-1700. Ambas as séries de processadores são baseadas na geração anteriormente conhecida como Ice Lake. Esta versão duplica o número de núcleos disponíveis neste módulo de servidor compacto e de alto desempenho de 160x160mm, passando de 10 para 20. O suporte de memória foi expandido de três para quatro canais de RAM DDR4, suportando até 512GB a 2.933 MT/s. Para ligar uma vasta gama de controladores dedicados, placas aceleradoras de computação e suportes de armazenamento NVMe em instalações robustas de servidores de edge, o módulo conta com 32 pistas PCIe Gen 4, bem como 16 pistas PCIe Gen 3. Para redes em tempo real, existe uma porta de 2,5GbE com suporte para TSN e TCC, bem como uma largura de banda Ethernet expandida de 100Gbps em várias configurações, incluindo uma porta de 100GbE, duas portas 50GbE, quatro portas 25GbE e várias outras configurações através de interfaces KR ou SFI. Outras interfaces incluem quatro portas USB 3.1 e quatro portas USB 2.0. Para armazenamento não volátil, os módulos suportam opcionalmente um eMMC 5.1 integrado com uma capacidade até 128 GB, bem como duas interfaces SATA III.
Os novos módulos de servidor COM-HPC prontos a utilizar vêm com pacotes de suporte abrangentes para Windows, Linux e VxWorks. Para a consolidação de cargas de trabalho, o suporte de máquinas virtuais em tempo real está disponível graças ao amplo suporte da congatec às implementações do hipervisor RTS da Real-Time Systems. A congatec também oferece soluções de arrefecimento perfeitamente adequadas, desde o arrefecimento ativo potente com adaptador de heat pipe até soluções de arrefecimento totalmente passivas para a melhor resistência mecânica contra vibrações e choques.
Os novos módulos de servidor COM-HPC conga-HPC/sILH tamanho D (160x160mm) baseados no processador Intel Xeon D-2700 estarão disponíveis nas seguintes variantes:
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