A nova norma COM-HPC oferece uma vasta gama de interfaces de alta velocidade, incluindo PCIe Gen 4 e USB 4.0, um conector de alta velocidade e um conjunto abrangente de funcionalidades de gestão remota.
 
A utilização do COM-HPC no design dos processadores Intel Core de 11ª geração proporciona benefícios imediatos aos programadores: conectividade compatível com PCIe Gen 4, largura de banda total do USB 4.0, 2,5 GbE, SoundWire e MIPI-CSI. Aqueles que prevêem a necessidade de mais interfaces PCIe ou Ethernet, ou de interfaces de alto desempenho com até 25 GbE, devem também dar prioridade ao COM-HPC. Além disso, os programadores que procuram escalar os seus sistemas de alto desempenho para servidores de borda e névoa com um único padrão têm um argumento convincente para implementar tudo em COM-HPC. Por fim, a perspetiva de utilizar módulos que oferecem capacidades de gestão remota mais abrangentes é outro motivo para adquirir e testar a nova plataforma de avaliação da norma COM-HPC.
 
Concebida para fins de avaliação, a placa de expansão conga-HPC/EVAL-Client, compatível com ATX e orientada para COM-HPC, inclui todas as interfaces de I&D necessárias para programação, atualização de firmware e reinicialização. A nova placa COM-HPC incorpora também todas as interfaces especificadas pela nova norma COM-HPC Client e suporta uma vasta gama de temperaturas de funcionamento de -40 °C a +85 °C. A placa suporta os tamanhos A, B e C de COM-HPC e oferece diversas opções de largura de banda de dados LAN, métodos de transferência de dados e conectores. É oferecida em diferentes versões para proporcionar a máxima flexibilidade aos clientes, incluindo suporte Ethernet KR, até 2x 10 GbE, 2,5 GbE e 1 GbE. A placa também possui dois slots PCIe Gen4 x16 de alto desempenho para as mais recentes placas de expansão de alto desempenho. Entre as placas da gama, a placa de expansão pode executar interfaces de desempenho ainda maior, até 4x25 GbE, tornando esta plataforma de avaliação ideal para dispositivos de edge com conectividade massiva.
 
A solução de refrigeração para os novos módulos COM-HPC está disponível em três variantes diferentes e é compatível com toda a gama de TDP configuráveis ​​dos processadores Intel Core de 11ª geração (12-28 W). Os novos módulos COM-HPC estão disponíveis nas seguintes configurações de processador (consulte a tabela).

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