Quando utilizado em conjunto com o módulo COM-HPC Mini conga-aCOM/mRLP na aReady.COM, o hipervisor e a configuração do sistema operativo vêm pré-instalados. Um pacote de expansão de software para conectividade IIoT segura está previsto para lançamento. Os programadores podem inicializar os pacotes do produto e instalar as suas aplicações imediatamente.
Existem duas opções de compra para esta nova placa-mãe comercial pronta a usar (COTS). Como placa-mãe de aplicação pura com o módulo COM-HPC Mini conga-HPC/mRLP, é uma plataforma ideal para produtos produzidos em massa, mesmo em pequenas quantidades. Para projetos específicos de aplicações, o pacote completo aReady oferece maior comodidade e segurança de projeto. Por exemplo, as configurações possíveis podem incluir um sistema operativo Bosch Rexroth ctrlX pré-instalado e máquinas virtuais para tarefas como controlo em tempo real, HMI, IA, troca de dados IIoT, firewalls e funções de manutenção/gestão. Ambas as opções de compra são adequadas para OEM que procuram desenvolver projetos de sistemas sustentáveis baseados em componentes prontos a usar. As configurações modulares COTS destinam-se principalmente a OEM, integradores de sistemas e VAR de séries e famílias de produtos industriais mais pequenos. O que torna a solução sustentável é a opção de substituir apenas o módulo quando os requisitos de desempenho e funcionalidade mudam, em vez de todo o hardware embebido.
Ambas as opções, que apresentam uma plataforma de sistema embebido modular e específica para aplicações num formato de 3,5 polegadas, oferecem uma excelente base tecnológica para a prototipagem rápida e um equilíbrio entre preço e desempenho através da seleção do processador. As variantes de motherboards personalizadas permitem aos OEM implementar projetos dedicados com o mínimo esforço de desenvolvimento.
“Minimizar o esforço de integração traz um enorme valor acrescentado aos nossos clientes. Do ponto de vista do nosso principal negócio de módulos COM, tanto as motherboards COTS como a estratégia aReady, com hipervisor, sistema operativo e configurações de software IIoT pré-instalados, representam, portanto, benefícios adicionais significativos que podemos agora oferecer aos clientes para os nossos módulos. Os projetos personalizados, elaborados através dos nossos serviços de design, são o próximo passo para minimizar ainda mais a carga de trabalho dos OEM”, explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager da congatec.
Características detalhadas:
A motherboard conga-HPC/3.5-Mini de 3,5 polegadas foi concebida para utilização com módulos COM-HPC Mini, disponíveis em sete variantes diferentes com processadores Intel Core de 13ª geração:
Como motherboard de alto desempenho e versátil para ambientes hostis, a conga-HPC/3.5-Mini suporta uma vasta gama de interfaces, incluindo 2x Ethernet RJ45, 4x USB Type-A, 1x USB Type-C, DP++ e opções de conectividade de áudio externo de 4 pinos. Possui três slots M. 2 para ligar placas de expansão necessárias, como as para integrar aceleradores de IA, Wi-Fi, Bluetooth e conectividade móvel, bem como armazenamento NVMe de alta velocidade. As interfaces internas incluem USB 2.0, SATA III, HDA e Sound Wire, juntamente com 2x UART, CAN, GP SPI, eSPI, 12x GPIO e 2x I2C.
