As novas plataformas para ambientes extremos, introduzidas pela congatec, suportam gamas de temperatura extremas de -40°C a +85°C, apresentam processadores soldados por BGA para resistência a choques e vibrações, bem como elevada resistência a EMI, e podem ser opcionalmente disponibilizadas com revestimento conformal para proteger as plataformas contra condensação, água salgada e entrada de poeiras.
Um dos destaques das apresentações foram os módulos de computador na nuvem (COM) x86 de alta performance para ambientes extremos, baseados nas normas COM-HPC e COM Express. Os módulos conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A e os módulos conga-TC570 COM Express Compact estão disponíveis com os novos processadores Intel Core Scalable de 11ª geração para temperaturas extremas que variam entre -40 °C e +85 °C. Ambos os módulos são os primeiros a suportar o desempenho PCIe x4 Gen 4 para a ligação de periféricos com largura de banda massiva.
As plataformas robustas da Congatec, com opções de temperatura de funcionamento alargada de -40 °C a +85 °C, baseadas nos processadores Intel Atom série x6000E, Intel Celeron e Pentium séries N e J, estão disponíveis como módulos COM nos formatos SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, bem como em computadores de placa única (SBCs) Pico-ITX. São particularmente impressionantes em mercados industriais de tempo real, oferecendo não só um desempenho melhorado, mas também Time-Sensitive Networking (TSN), Intel Time-Coordinated Computing (Intel TCC), suporte de hipervisor Real-Time Systems (RTS) e ECC configurável via BIOS.
A apresentação é complementada pela exibição do módulo COM SMARC 2.1 com processador i.MX 8M Plus. Consumindo apenas 2 a 6 watts, esta plataforma de computação embarcada e edge computing de ultrabaixo consumo para amplas gamas de temperatura possui quatro núcleos de processador Arm Cortex-A53 de alto desempenho e uma Unidade de Processamento Neural (NPU) adicional, totalizando até 2,3 TOPS de poder computacional para IA. Concebidos para inferência de IA e aprendizagem automática na borda, os módulos são também otimizados para o processamento e análise de dados do processador de sinal de imagem (ISP) de câmara dupla, recebidos através das duas interfaces MIPI-CSI integradas.
O pacote inclui opções robustas de arrefecimento passivo, revestimento conformal opcional para proteção contra a corrosão causada pela humidade ou condensação, uma lista de layouts de motherboards recomendados e componentes concebidos especificamente para a gama de temperaturas alargada, visando a máxima fiabilidade. Este conjunto de recursos técnicos é complementado por uma oferta de serviços abrangente, que inclui verificação de temperatura, testes de conformidade de sinal de alta velocidade, serviços de projeto e toda a formação necessária para simplificar a utilização das tecnologias de sistemas embebidos da congatec.
