Todos eles necessitam de novas plataformas embarcadas, frequentemente com capacidades de tempo real. E querem poder controlar estas novas plataformas remotamente, sem interrupções, para viabilizar uma nova geração de dispositivos inteligentes, móveis e fixos. A congatec satisfaz estas necessidades com uma série de módulos COM recém-lançados. Concebidos especificamente para dispositivos de edge de nível industrial, permitem a gestão fora de banda através da conectividade IP, mesmo quando os dispositivos estão offline.
 
“O mais importante para os OEM e empresas de design de sistemas embebidos neste momento são os módulos congatec baseados em processadores Intel Core que suportam amplas gamas de temperatura, tornando-os perfeitos para todos os equipamentos externos – sejam eles móveis, portáteis ou fixos. Os módulos congatec mais recentes com RAM soldada também oferecem vantagens significativas, uma vez que são qualificados para aplicações expostas a choques e vibrações extremas. Todos os módulos oferecem a possibilidade de implementar serviços OTA (Over The Air) ligados em tempo real com capacidade TSN e comunicação Device2x. Além disso, também oferecemos implementações de máquinas virtuais para permitir diferentes tarefas e domínios num único dispositivo”, explica Martin Danzer, Diretor de Marketing de Produto da congatec, acrescentando: “As plataformas alvo, nas quais os nossos clientes podem implementar as suas estratégias 5G, variam desde servidores de edge de alto desempenho a plataformas de clientes de baixo consumo de energia.”
 
 
COM-HPC: O Novo Padrão para Inovadores.
Duas novas famílias de módulos baseadas na novíssima especificação COM-HPC oferecem atualmente o maior potencial de inovação para os clientes: os módulos COM-HPC Client conga-HPC/cTLU e conga-HPC/cTLH, baseados nos processadores Intel Core vPro de 11ª geração, Intel Xeon W-11000E e Intel Celeron, são concebidos para as aplicações de gateway IoT e computação de bordo mais exigentes, que requerem a maior largura de banda, com até 20 pistas PCIe Gen 4. Está disponível um kit de iniciação da congatec para ambas as famílias de módulos, permitindo o desenvolvimento imediato das aplicações. O kit inicial inclui a motherboard conga-HPC/EVAL-Client, baseada no formato ATX. Isto é altamente eficiente, uma vez que os engenheiros podem utilizar componentes de PC padrão para os seus projetos de sistemas embebidos. Mais informações
 
sobre COM Express.
Outro destaque para os projetos de plataformas 5G é o amplo portfólio COM Express da congatec, que oferece os mais recentes melhoramentos de desempenho dos processadores em todo o conjunto de funcionalidades. Os novíssimos módulos conga-TS570 COM Express Type 6, baseados nos novos processadores Tiger Lake H, estabelecem um novo padrão para cargas de trabalho maciças em gateways IIoT ligados em tempo real, computação de bordo e microservidores. Para aplicações exigentes de transporte e mobilidade que requerem computação de alto desempenho num formato ultrarresistente, os novos módulos baseados em processadores Intel Core de 11ª geração são um complemento ideal, suportando gamas de temperatura extremas de -40 °C a +85 °C. Para sistemas embebidos ligados 24 horas por dia, 7 dias por semana, sem ventilação forçada, os módulos compactos conga-TCV2 COM Express, baseados em processadores AMD Ryzen Embedded V2000, são outra opção atraente. Visite https://www.congatec.com/en/technologies/com-express/ para ver a gama completa de plataformas COM Express para dispositivos ligados em 5G.
 
Formatos compactos:
Os mais recentes módulos de baixo consumo da Congatec são ideais para controlos de processos distribuídos, ligados à rede 5G e alimentados a energia solar, em redes de energia inteligente, sistemas ferroviários remotos, veículos autónomos ligados e equipamentos móveis externos com capacidade de bateria limitada. Os principais processadores compatíveis com a tecnologia Time-Sensitive Networking (TSN) incluem os processadores Intel Atom série x6000E, Intel Celeron e Pentium séries N e J (nome de código "Elkhart Lake") nas normas SMARC, Qseven, COM Express Compact e COM Express Mini Computer-on-Module, bem como computadores de placa única (SBCs) Pico-ITX.
 
A configuração do projeto com suporte TSN para dispositivos em tempo real ligados à rede 5G foi conseguida utilizando o sistema de demonstração da Congatec para consolidação de cargas de trabalho. Concebida em colaboração com a Intel e a Real-Time Systems, e certificada pela Intel como uma unidade pronta para produção, esta plataforma integra três máquinas virtuais pré-configuradas para demonstrar como podem ser executadas múltiplas tarefas numa única plataforma com total determinismo, mesmo durante o arranque de uma máquina virtual. A plataforma habilitada para 5G está orientada para sistemas de colaboração e vem pré-configurada para incluir visão computacional e IA, de forma a melhorar o conhecimento situacional.
 
Potência para Data Centers de Borda:
Para OEMs que necessitam de poder computacional de nível de servidor de borda com ligação 5G, os módulos COM Express Tipo 7 da congatec, baseados em processadores AMD EPYC 3000 Embedded, suportam até 16 núcleos. Múltiplos núcleos expandem ainda mais as opções de consolidação de cargas de trabalho utilizando máquinas virtuais baseadas na tecnologia de hipervisor da Real-Time Systems. Uma vez que os processadores EPYC 3000 Embedded consomem até 100 watts de TDP, a congatec também concebeu soluções de arrefecimento adequadas, facilitando a integração de sistemas destas plataformas embarcadas de ponta.
 
Os módulos ARM Cortex
SMARC e Qseven, baseados na tecnologia de processadores NXP i.MX 8, completam a oferta da plataforma 5G. Neste caso, a congatec foca-se no mais recente processador NXP i.MX 8M Plus. Com capacidades de aprendizagem automática e aprendizagem profunda, os novos módulos SMARC e Qseven de ultrabaixo consumo permitem que as aplicações vejam e analisem o seu ambiente para consciência situacional, inspeção visual, identificação, vigilância e rastreamento, bem como operação de máquinas sem contacto, baseada em gestos e realidade aumentada. A tecnologia é ideal para infraestruturas de carregamento de veículos elétricos (e-charging) que requerem lógica de balanceamento de carga para múltiplas estações de carregamento distribuídas e conectividade 5G para pagamentos, serviços e gestão. A compatibilidade com TSN é garantida para todas estas plataformas.

Mais informações