O SiP é compatível com a norma OSM (Open Standard Module) da SGET. "Quase todas as funções da CPU estão disponíveis na pequena placa, que mede apenas 30 por 45 mm", explica Andreas Widder, Diretor Executivo da ARIES Embedded. "Os 476 pinos do módulo SiP permitem que o CPU seja utilizado de forma transparente em aplicações exigentes. Caracteriza-se pelo baixo consumo de energia, tamanho compacto e custo competitivo." Assim, o MSMP1 é ideal para aplicações em IoT, tecnologia médica e sistemas industriais.
Versátil e com baixo consumo energético
Os módulos MSMP1 são escaláveis em termos de desempenho e expansão de memória, permitindo que sejam personalizados para satisfazer as necessidades de diversos projetos. Os sistemas integrados suportam 512 MB a 4 GB de RAM DDR3L e 4 a 64 GB de memória flash NAND eMMC. Inúmeras interfaces incluem Ethernet 10/100/1000 Mbit, USB 2.0 host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, bem como uma interface de ecrã paralelo e uma entrada para câmara. Os módulos estão disponíveis na gama de temperaturas comerciais de 0 °C a +70 °C, bem como na gama de temperaturas industriais de -40 °C a +85 °C.
As amostras do SiP MSMP1 estarão disponíveis a partir do terceiro trimestre de 2022. A ARIES Embedded iniciará a produção em série no quarto trimestre de 2022.
