A dissipação de calor é padronizada e todas as soluções contam com um dissipador de calor metálico, robusto e leve, que dispersa de forma rápida e eficaz o calor residual dos pontos de maior aquecimento do CPU.
Dependendo do TDP, o dissipador pode ser expandido com dissipadores passivos com alhetas ou sistemas de arrefecimento ativo. A Congatec também oferece as suas três soluções de arrefecimento a uma altura padronizada, permitindo aos OEM implementar soluções idênticas com requisitos de TDP comparáveis no futuro. Isto facilitará muito a escalabilidade dos sistemas embebidos baseados em placas SBC de 3,5 polegadas em diversas gerações de processadores. As primeiras configurações das novas soluções de refrigeração, totalmente desenvolvidas internamente, estão otimizadas para utilização com as novas placas SBC conga-JC370 de 3,5 polegadas baseadas na 8ª geração de processadores Intel® Core™ (nome de código Whiskey Lake).
“Para facilitar o design de sistemas embebidos para os nossos clientes, a nossa estratégia sempre foi desenvolver soluções de arrefecimento personalizadas e ultrarresistentes para todos os nossos formatos. Estas soluções são padronizadas e, quando o arrefecimento é ativado, impressionam com um MTBF (Tempo Médio Entre Falhas) extremamente longo que não só cumpre, como também supera todos os padrões comuns do setor. Dando continuidade a esta estratégia, desenvolvemos agora uma nova solução de arrefecimento única para as nossas placas SBC de 3,5 polegadas. Difere significativamente das placas SBC convencionais 3,5 polegadas, onde o processador e as E/S estão do mesmo lado da placa. Ao montar a nossa solução na parte inferior da placa, criamos muito mais espaço para sistemas de arrefecimento robustos, além de facilitar o design do sistema para os programadores, uma vez que a ligação à caixa e o fluxo de ar interno do sistema são padronizados”, afirma Martin Danzer, Diretor de Gestão de Produtos da congatec, explicando o conceito avançado de arrefecimento para as novas placas SBC de 3,5 polegadas, que utilizam quase toda a área 146 mm × 102 mm.
Os três sistemas de refrigeração, compostos por um dissipador de calor e um dissipador de calor passivo ou ativo opcional, foram concebidos para placas SBC de 3,5 polegadas e foram desenvolvidos tendo em conta os futuros processadores que exigirão até 45 watts de capacidade de refrigeração em modos cTDP adequadamente limitados. O dissipador de calor é montado numa solução de refrigeração existente. Recomenda-se a utilização de uma ventoinha exterior para a plataforma de refrigeração passiva. A refrigeração ativa foi concebida para um funcionamento independente. Para facilitar e flexibilizar a integração do sistema, cada uma das soluções de refrigeração acima referidas está disponível em versões com rosca e com furos.
O sistema de refrigeração ativo com ventoinhas, utilizado, por exemplo, em sistemas de 3,5 polegadas com processadores Intel® Core™ i7 de 8ª geração de 25 watts (i7-8665UE / nome de código Whiskey Lake), foi concebido especificamente para o funcionamento 24 horas por dia, 7 dias por semana, em ambientes industriais severos. Neste sistema de refrigeração abrangente, as ventoinhas não só são montadas com maior segurança, como também são concebidas especificamente para reduzir o desgaste. Além disso, os rolamentos estão equipados com uma vedação especial e uma cobertura adicional para proporcionar a máxima proteção aos componentes mecânicos e ao lubrificante. Utilizando óleo sintético de alto desempenho como lubrificante, a ventoinha apresenta um MTBF (Tempo Médio Entre Falhas) de várias décadas em toda a gama de temperaturas industriais de -45 °C a +85 °C e oferece resistência a choques e vibrações de nível industrial.
