Entre as características mais interessantes, destacam-se o aumento do desempenho do CPU, gráficos HDR mais dinâmicos graças ao codec de vídeo de 10 bits e o suporte opcional para a memória Intel® Optane™ super-rápida baseada em 3D Xpoint.
Graças à sua retrocompatibilidade, a microarquitetura significativamente melhorada pode ser integrada em sistemas embebidos existentes sem esforço de projeto adicional. O formato COM Express padronizado, as extensas implementações de controladores industriais da congatec e o suporte personalizado à integração, bem como os serviços individuais de design e fabrico de sistemas embebidos, tornam particularmente fácil para os programadores integrarem esta nova geração. As aplicações alvo são aquelas em que os sistemas totalmente selados e sem ventilação necessitam de oferecer um elevado desempenho com um TDP de 15 watts.
“As quatro versões atuais de 15 watts dos processadores Intel® Core™ de 7ª geração, presentes no mapa de trabalho de IoT embarcada da Intel, oferecem o desempenho exigido por muitas das novas áreas de aplicação da computação embarcada. A procura é praticamente universal: desde aplicações industriais, médicas e de transporte até entretenimento e retalho, bem como construção e domótica. Também impulsionarão a adoção dos sistemas operativos mais recentes, como o Windows 10 IoT, que apresenta opções de segurança e bloqueio melhoradas para dispositivos ligados à IoT”, explica Martin Danzer, Diretor de Gestão de Produtos da congatec. Naturalmente, todos os outros sistemas operativos atuais, como o Linux 3. x/4. x, Yocto e VxWorks, também são suportados.
Memória Intel® Optane™:
os novos módulos de computação COM Express da congatec suportam a memória Intel® Optane™, baseada na tecnologia 3D XPoint. Comparativamente aos SSDs NAND, oferece uma latência significativamente menor, mesmo processando pacotes de dados do mesmo tamanho. Com uma latência de apenas 10 μs — aproximadamente 1000 vezes inferior à dos HDD padrão — as fronteiras entre a memória principal e o armazenamento estão a tornar-se cada vez mais ténues. As placas de avaliação da congatec suportam esta tecnologia de memória de alta velocidade desde setembro de 2016. Esta tecnologia é particularmente adequada para processamento de dados, computação de alto desempenho, virtualização, armazenamento de dados, computação em nuvem, simulação, imagiologia médica e muitas outras aplicações.
Características detalhadas:
Os novos módulos COM Express Compact conga-TC175 estão equipados com variantes dual-core de 15 watts dos processadores Intel® Core™ Gen 7 SoC. Especificamente, incluem os processadores Intel® Core™ i7 7600U de 2,8 GHz, Intel® Core™ i5 7300U de 2,6 GHz e Intel® Core™ i3 7100U de 2,4 GHz, bem como o Intel® Celeron® 3695U de 2,2 GHz. O TDP de todas as variantes é configurável de 7,5 a 15 watts, facilitando a adequação da aplicação aos requisitos de energia do sistema. Todos os módulos suportam até 32 GB de memória dual-channel, que, para o DDR4, oferece uma largura de banda significativamente maior e uma melhor eficiência energética do que as implementações DDR3L convencionais atuais. A placa gráfica Intel® HD Graphics 620 de 9ª geração oferece um elevado desempenho gráfico com as mais recentes características do DirectX 12 e suporta até três monitores independentes com uma resolução até 4K a 60 Hz através de eDP 1.4, DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0a. Graças à codificação/descodificação de 10 bits acelerada por hardware e à elevada gama dinâmica do HEVC e VP9, os fluxos de alta definição tornam-se mais vibrantes e realistas em ambas as direções. Os novos módulos congatec suportam pinos COM Express Type 6 com PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 e 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet e interfaces de baixa velocidade como LPC, I²C e UART. Suporte para integração personalizada, uma vasta gama de acessórios e serviços opcionais de design e fabrico embebidos para placas de expansão e designs de sistema específicos para cada aplicação também estão disponíveis.
