Com base na parceria de mais de 30 anos da ADI com a TSMC, isto acrescenta mais uma opção para a ADI garantir capacidade adicional de tecnologia de passo fino para servir plataformas de missão crítica em todos os seus negócios, incluindo aplicações de BMS sem fios (wBMS) e Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL™). Estes esforços conjuntos reforçam a rede de fabrico híbrido resiliente da ADI, que ajuda a isolar os fatores externos, ao mesmo tempo que oferece os meios para aumentar a produção e a escala rapidamente para satisfazer as necessidades dos clientes.
"A nossa rede de fabrico híbrido ajuda a proporcionar uma vantagem competitiva aos nossos clientes. Juntamente com a TSMC, podemos servir os nossos clientes com fornecimentos mais resilientes, responder ainda mais rapidamente às necessidades dos clientes e às mudanças nas condições de mercado, e concentrar os nossos investimentos em soluções de fabrico inovadoras que beneficiam a sociedade e o planeta", afirmou Vivek Jain, Vice-Presidente Executivo de Operações Globais e Tecnologia da ADI.
"O anúncio de hoje demonstra o compromisso da TSMC em ajudar os nossos clientes a satisfazer as suas necessidades de capacidade a longo prazo", afirmou Sajiv Dalal, Vice-Presidente Executivo de Desenvolvimento de Negócios da TSMC América do Norte. "Estamos muito satisfeitos por expandir a nossa colaboração existente com a ADI, o que ajudará a garantir uma jornada de inovação em semicondutores forte e dinâmica, com sólidas capacidades de fabrico"
