A fase inicial do projeto conjunto irá focar-se no desenvolvimento de uma solução de cockpit totalmente digital baseada no NXP i.MX 8 QuadMax. A plataforma será constituída por painéis digitais e um sistema de head-up display (HUD), permitindo aos principais fabricantes de automóveis e fornecedores globais de nível 1 da indústria automóvel oferecer experiências imersivas dentro do veículo aos seus clientes. A produção em grande escala desta solução de cockpit digital está prevista começar em 2023. As empresas pretendem expandir o seu acordo para incluir o acesso seguro ao veículo baseado em UWB e a condução automatizada segura, impulsionada pelas soluções avançadas de radar da NXP.
“A FII está empenhada em fornecer aos seus clientes uma plataforma automatizada e conectada, bem como tecnologias, serviços e soluções baseadas em big data para criar plataformas de aplicações em computação em nuvem, dispositivos móveis, Internet das Coisas (IoT), inteligência artificial (IA), redes inteligentes, robótica e automação, entre outros”, disse Brand Cheng, CEO da Foxconn Industrial Internet Co. Ltd. “Acreditamos que os veículos elétricos e as inovações tecnológicas emergentes são o resultado de poder de processamento, integração de sistemas e gestão de energia. Estamos muito satisfeitos por unir forças com a NXP para melhorar o desenvolvimento da FII e impulsionar a inovação em automóveis conectados, aproveitando a tecnologia automóvel de ponta da NXP.”.
“A NXP, um dos maiores fornecedores mundiais de semicondutores automóveis, combinou a sua vasta experiência em proteção, segurança e qualidade com a inovação veicular”, afirmou Ron Martino, Vice-Presidente Executivo e Diretor Geral de Processamento de Borda da NXP Semiconductors. “Estamos extremamente entusiasmados por aplicar os benefícios dos nossos processadores i.MX Série 8 a uma solução de cockpit totalmente digital para a FII, um fornecedor líder de serviços tecnológicos, e esperamos estabelecer uma parceria estratégica de longo prazo que fornecerá soluções de sistema para a inovação automóvel da próxima geração.”.
