Os projectistas de fontes de alimentação utilizam uma grande variedade de componentes de dissipação de calor, incluindo dispositivos de montagem em furo e de montagem em superfície. Estes componentes requerem diferentes configurações de arrefecimento.
Os dispositivos de montagem superficial podem ser colocados num substrato metálico isolado (IMS) composto por camadas de pistas de cobre e isolamento termicamente condutor, ligados a uma placa de base metálica. Este substrato é normalmente orientado verticalmente e ligado à placa de circuito de potência através de uma estrutura de terminais.
Embora os semicondutores elétricos estejam disponíveis em encapsulamentos de montagem superficial (SMD), é mais fácil transferir correntes elevadas para a placa utilizando um componente carregado. Esta alternativa elimina a necessidade de múltiplos pinos de baixa corrente na estrutura de terminais, que ocupam espaço valioso na placa. No entanto, os componentes carregados requerem fixadores e isolamento para montagem num dissipador de calor. Além disso, os encapsulamentos SMD I2PAK para cargas de corrente elevada são dispendiosos. Por conseguinte, é frequentemente necessária uma combinação de componentes SMD e componentes carregados.
“Considerando a necessidade de espaço disponível, precisamos de uma solução híbrida e económica”, destaca Martin Coates, Engenheiro de Projeto Elétrico da TDK-Lambda.
O sistema de dissipação de calor desenvolvido pela TDK-Lambda utiliza uma placa IMS tradicional com componentes de montagem superficial num dos lados. Os semicondutores carregados são fixados no outro lado com fita adesiva de dupla face que possui propriedades isolantes e termicamente condutoras. O conjunto compacto pode ser soldado à placa de circuito impresso sem necessidade de parafusos.
