Os fabricantes de módulos CoM e os designers de motherboards ativos no grupo de trabalho COM-HPC podem agora iniciar projetos de computação de ponta com base nestes dados pré-aprovados, com a expectativa de os lançar no mercado a tempo do lançamento das novas gerações de processadores embebidos de alto desempenho da Intel® e da AMD no próximo ano.
A presidente do PICMG, Jessica Isquith, está entusiasmada com o progresso da especificação COM-HPC: “Dentro do PICMG, estamos atualmente a trabalhar no padrão de módulos CoM de próxima geração, que é de importância primordial para o mundo da computação embarcada e de bordo. Para além do tamanho físico, a pinagem é o marco mais essencial. Só foi possível avançar tão rapidamente anteriormente porque conseguimos reunir todos os principais participantes do mercado, incluindo fabricantes de semicondutores como a Intel, no subcomité técnico do COM-HPC. Também garantimos que a norma seja o mais adequada possível para as futuras gerações de processadores.”.
O presidente do comité, Christian Eder, está confiante de que a especificação poderá ser oficialmente ratificada antes da chegada da próxima geração de processadores embebidos de gama alta ao mercado: “Uma nova especificação de módulos CoM é um empreendimento complexo que envolve muitos stakeholders. No entanto, iniciámos oficialmente o nosso trabalho em outubro de 2018 e temos a previsão de lançar novos módulos COM-HPC, motherboards e plataformas de soluções, em conjunto com a próxima geração de processadores embebidos de gama alta. Estes irão expandir os padrões de módulos COM Express PICMG existentes, com novas soluções orientadas para servidores de edge sem monitor e soluções de cliente de edge mais multifuncionais.”.
Com a adoção do esquema de pinagem, todos os membros do comité têm agora uma base de trabalho sólida para fornecer interfaces que suportam até 100 GbE e PCIe Gen 4.0 e Gen 5.0, bem como até oito slots DIMM e processadores de alta velocidade com mais de 200 watts em módulos COM-HPC normalizados, e para trabalhar em projetos de backplane compatíveis com as normas.
Os membros do comité COM-HPC da PICMG incluem a Universidade de Bielefeld e as empresas Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic e VersaLogic. A Adlink, a congatec e a Kontron são também patrocinadoras do comité. Christian Eder, director de marketing da congatec, é o presidente do comité COM-HPC. Anteriormente, desempenhou as funções de editor de rascunho no desenvolvimento do atual padrão COM Express. Stefan Milnor, da Kontron, e Dylan Lang, da Samtec, apoiam Christian Eder nas respetivas funções de editor e secretário do comité COM-HPC da PICMG.
