Com isto, ambas as empresas demonstram que mantêm o seu compromisso em satisfazer as necessidades dos clientes de acionamento de motores em todo o mundo.
O crescimento global das tecnologias de eletrificação gerou uma procura sem precedentes de módulos de potência. Frequentemente, o fornecimento de chips é o fator limitante da disponibilidade destes módulos. Apesar dos investimentos dos fabricantes de chips para aumentar a capacidade de produção, a escassez continua a afetar a cadeia de abastecimento. Em resposta a esta situação, a ROHM lançou o novo IGBT RGA de 1200 V, concebido como uma alternativa aos mais recentes dispositivos IGBT de 7ª geração em aplicações industriais. A ROHM está a expandir a sua oferta de chips para a Semikron Danfoss e a posicionar-se como uma alternativa avançada aos fornecedores tradicionais de chips.
“O RGA é um IGBT de porta em trincheira, leve e com um design inovador, com Tj,max = 175 °C. As suas características de condução, comutação e térmicas são otimizadas para novas aplicações de acionamento industrial nas gamas de baixa e média potência. Ao mesmo tempo, o RGA foi concebido para ser compatível com as soluções de IGBT existentes, permitindo uma abordagem com múltiplas fontes de fornecimento. Além disso, o RGA também pode ser utilizado para melhorar a gestão de sobrecorrente transitória durante condições de sobrecarga em aplicações de acionamento de motores”, afirma Kazuhide Ino, membro do Conselho, CEO e CFO da ROHM.
A Semikron Danfoss oferece o IGBT RGA de 1200 V numa gama completa de classes de corrente, de 10 A a 150 A. Esta gama, combinada com a adequação do chip RGA para aplicações de acionamento de motores, faz da família MiniSKiiP uma escolha ideal para implementação em módulos. O MiniSKiiP, sem placa de circuito impresso e com contactos de mola, já está bem estabelecido no mercado global de acionamento de motores e está sempre equipado com IGBTs de última geração. Por conseguinte, ter uma fonte alternativa de IGBTs é importante para este produto, de forma a diversificar a cadeia de abastecimento. A família de módulos MiniSKiiP de altura uniforme também está disponível em encapsulamentos de múltiplas fontes, tornando um IGBT alternativo uma opção valiosa para os fabricantes.
Para aplicações de soldadura e encaixe por pressão, o encapsulamento SEMITOP E, padrão da indústria, também estará disponível em configurações compatíveis com pinos para os módulos IGBT de 7ª geração. Esta família de encapsulamentos oferecerá também configurações de circuitos sixpack (“GD”) e conversor-inversor-travão (“DGDL”).
“O setor da eletrónica de potência continua a recuperar e a aprender com os problemas de fornecimento dos últimos anos. É evidente que a diversificação no fabrico de módulos e chips semicondutores é necessária para produzir módulos de potência verdadeiramente multissource”, afirma Claus A. Petersen, Presidente da Semikron Danfoss. “Para os IGBT de 7ª geração de 1200 V, existe agora um equivalente fiável de um fabricante de renome para resolver este problema também na gama de potência mais baixa. O IGBT RGA de 1200 V da ROHM é uma alternativa perfeita ao IGBT de 7ª geração e pode apresentar um desempenho muito semelhante com um pequeno ajuste na resistência de gate”, continua Peter Sontheimer, Vice-Presidente Sénior da Divisão Industrial e Diretor Geral da Semikron Danfoss.
