“A nossa colaboração contínua com a TSMC exemplifica o compromisso da Siemens em fornecer automação orientada por IA e capacidades avançadas de design de semicondutores que aceleram a capacidade dos nossos clientes de inovar nos nós de processo mais avançados”, disse Ankur Gupta, vice-presidente executivo de Software EDA IC da Siemens Digital Industries Software. “Ao combinar as nossas inovações em IA com as tecnologias de processo de ponta da TSMC, estamos a ajudar os clientes a atingir novos níveis de velocidade, precisão e confiança no projeto.”.
“A TSMC valoriza a nossa longa colaboração com a Siemens, um membro fundamental do nosso ecossistema Open Innovation Platform® (OIP), enquanto trabalhamos em conjunto para viabilizar o design de semicondutores da próxima geração”, afirma Aveek Sarkar, responsável pela divisão de gestão de ecossistemas e alianças da TSMC. “Através dos avanços conjuntos nas ferramentas EDA com IA e da viabilização de designs certificados, continuamos a ajudar os clientes a alcançar resultados excecionais com as nossas tecnologias mais recentes, impulsionando a inovação em chips energeticamente eficientes e abrindo caminho para avanços na indústria de semicondutores nesta era transformadora da IA.”
A Siemens
está a colaborar com a TSMC para impulsionar a automatização baseada em IA nos fluxos de trabalho EDA utilizando o recém-lançado Fuse™ EDA AI System, um sistema abrangente de IA baseado em agentes, concebido especificamente para a indústria de semicondutores. Através desta colaboração, a TSMC está a trabalhar com a Siemens para melhorar a produtividade no design de circuitos integrados (CIs) personalizados, possibilitando a automatização em várias etapas e ferramentas para a verificação física centrada em DRC com Calibre® da Siemenso software Aprisa™ da Siemens
A Siemens anunciou a continuidade da sua colaboração com a TSMC para impulsionar a inovação na automação orientada por IA e viabilizar o design avançado de semicondutores (Crédito da imagem: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Solução de design de circuitos integrados 3D e TSMC 3DFabric:
Para as tecnologias TSMC 3DFabric®, o Calibre 3DStack suporta o fluxo Interface Check para verificação de alinhamento e conectividade, o fluxo Interchiplet DRC para validação de reconhecimento 3D em interposers, o fluxo Interchiplet Antenna para análise de antenas em sistemas 3D e o fluxo 3DPERC para extração de resistência ponto a ponto (P2P) e análise de densidade de corrente em sistemas 3D. Estes fluxos são compatíveis com a sintaxe 3Dblox.
O Calibre 3DThermal permite avaliar os impactos térmicos em projetos ao nível do chip no contexto do empilhamento de circuitos integrados 3D e possui certificação TSMC para análise térmica estática e transitória. Isto significa que os projetistas podem analisar os impactos térmicos em produtos complexos de circuitos integrados 3D, juntamente com sistemas de alimentação complexos, utilizando o Calibre 3D Thermal para tomar decisões de projeto mais assertivas.
A Siemens e a TSMC também estão a colaborar para viabilizar nós de processo de próxima geração. O software Calibre nmPlatform da Siemens obteve a certificação para as tecnologias de processo de 3 nm, 2 nm, A16 e A14 da TSMC.
O
software Solido Simulation Suite também obteve a certificação de precisão SPICE para as tecnologias de processo N3A, N2P, A16 e A14 da TSMC, permitindo aos clientes criar e verificar com fiabilidade projetos analógicos, de sinal misto, de RF, de células standard e de memória utilizando os nós avançados da TSMC. Esta colaboração estende-se ao Custom Design Reference Flow (CDRF) da TSMC para o seu processo A14, uma vez que o Solido Simulation Suite da Siemens suporta a tecnologia de simulação focada na fiabilidade, que aborda o envelhecimento de circuitos integrados, o autoaquecimento em tempo real e as verificações da Área Operacional Segura (SOA). Além disso, o CDRF da TSMC para o seu processo A14 incorpora o ambiente de projeto Solido para verificação avançada com contabilização de variações, melhorando a sensibilidade do projeto e permitindo a otimização automatizada das células.
O software analógico mPower da Siemens foi certificado para validação EM/IR ao nível do transístor para o processo N2P da TSMC, reforçando a sua prontidão para suportar os projetos de próxima geração dos clientes nos nós avançados da TSMC. O software Aprisa da Siemens para implementação digital obteve a certificação de ferramenta incorporada N2P da TSMC, demonstrando a sua capacidade de suportar o fluxo de implementação para projetos de nós avançados.
Além disso, as ferramentas da Siemens foram habilitadas para auxiliar os clientes no projeto, implementação e verificação da tecnologia TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™). A atividade conjunta das empresas na área da fotónica de silício inclui o desenvolvimento de fluxos de trabalho utilizando o software Innovator3D IC™ da Siemens, o Calibre 3DStack, o L-Edit, o Solido Simulation Suite e o Calibre Interactive para a conceção, implementação e verificação da tecnologia TSMC-COUPE™.
