Concebidos para acelerar as decisões de design e as otimizações ao nível do circuito quando utilizados em combinação com as principais ferramentas de automatização de design eletrónico do setor, incluindo o Keysight Advanced Design System (ADS), o Keysight Genesys e o NI AWR Microwave Office, estão agora disponíveis modelos de substrato escaláveis de alta precisão para acopladores de película fina AVX, diplexadores multicamadas orgânicos (MLOs) e uma variedade de condensadores e indutores de RF/micro-ondas.
Os modelos de componentes disponíveis na Biblioteca de Componentes de Nível de Sistema (SLC) da Modelithics incluem a família de acopladores direcionais de RF/micro-ondas de filme fino e os seus diplexadores MLO para os padrões sem fios WLAN/BT, CDMA, WCDMA, WLAN e AVX WLAN/BT. As famílias de componentes RLC, agora disponíveis como modelos globais de micro-ondas na biblioteca CLR da Modelithics, incluem condensadores de chip de filme fino Accu-P para aplicações de sinal e potência de RF, indutores de RF SMD de alto Q Accu-L, MLCCs de micro-ondas de alto Q/ESR ultrabaixo da série UQ, MLCCs de micro-ondas de ESR ultrabaixo da série SQ, condensadores de banda ultralarga da série GX e condensadores e indutores MLO de alta corrente, Q elevado e tolerância rigorosa.
Outros modelos da Modelithics para componentes AVX, incluindo os seus diplexadores GPS/WLAN e acopladores híbridos MLO de 30 W, 3 dB e 90°, estão atualmente em desenvolvimento e serão adicionados à biblioteca SLC assim que estiverem concluídos.
