Atingir esta fase de aprovação é um marco importante para garantir a sua ratificação no início de 2021. A especificação base irá complementar a Especificação de Interface da Plataforma de Gestão, o COM-HPC EEEP e o Guia de Projeto da Motherboard.
 
Em conjunto com o ciclo de revisão, o PICMG publicou uma versão preliminar da especificação. A especificação resumida está disponível para download e distribuição pública.
 
O COM-HPC é o futuro padrão do PICMG para Computadores em Módulo (COMs) de alto desempenho. O COM-HPC define cinco tamanhos de módulo para fornecer desempenho de servidor de edge para centros de dados pequenos e robustos. A nova especificação irá complementar o COM Express, que continuará a desempenhar um papel crucial no mercado de módulos COM durante muitos anos.
 
O PICMG desenvolveu esta especificação para satisfazer os requisitos emergentes no mercado de sistemas embebidos e de bordo. Estas tendências incluem o crescimento substancial dos requisitos de dados e processamento para banda larga e 5G, bem como análises de bordo, incluindo IA e aplicações de consciência situacional. Os dispositivos, sensores e atuadores IoT produzem enormes quantidades de dados que requerem pré-processamento de bordo para melhorar a eficiência do processamento de dados e a segurança de ponta a ponta. Veículos autónomos, fábricas inteligentes, retalho inteligente e robótica na área da saúde são apenas algumas das muitas aplicações que beneficiarão do aumento expressivo de módulos de processadores de servidor de borda e processadores de cliente de borda (COMs) disponíveis como módulos padrão, algo que os padrões atuais não conseguem cumprir.
 
“O grupo de trabalho composto por 26 empresas líderes do setor fez um excelente trabalho”, afirma Christian Eder, presidente do Comité Técnico COM-HPC. “Expresso a minha mais profunda gratidão à equipa pelo desenvolvimento coletivo desta especificação ao longo de cinco anos de investimento de tempo e recursos. A importância da especificação COM-HPC é muito clara, assim como o nosso compromisso com um ecossistema de mercado saudável. Estamos agora bem posicionados para satisfazer as necessidades atuais e futuras de diversos setores.” 
 
Para mais informações sobre a especificação COM-HPC e para aceder ao documento de apresentação preliminar, clique aqui. 
 
Características técnicas:
- Dois conectores de montagem BGA de 400 pinos de alto desempenho
- Interface de gestão do sistema
- Não limitado a processadores x86
- Suporta processadores RISC, FPGAs e GPGPUs 
- Módulos cliente COM-HPC
: ◦ Até 48 + 1 pistas PCI Express Gen4/5
◦ Até 4 portas USB4
◦ Até 4 interfaces de vídeo
◦ Até 2 interfaces Ethernet de 25 Gb
◦ Tamanhos dos módulos:
▪ Tamanho A: 95 x 120 mm
▪ Tamanho B: 120 x 120 mm
▪ Tamanho C: 160 x 120 mm 
- Módulos servidor COM-HPC 
: ◦ Até 64 + 1 pistas PCI Express Gen4/5
◦ Até 2 portas USB4
◦ Até 4 interfaces gráficas (sem monitor)
◦ Até 8 portas Ethernet de 25 Gb Interfaces
◦ Tamanhos dos módulos:
▪ Tamanho D: 160 x 160 mm
▪ Tamanho E: 200 x 160 mm
 
Os membros do comité PICMG COM-HPC incluem: Universidade de Bielefeld, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic e VersaLogic. A ADLINK, a congatec e a Kontron são os patrocinadores do comité. Christian Eder, director de marketing da congatec, é o presidente do comité COM-HPC. Foi anteriormente o editor da versão preliminar da norma COM Express atual. Stefan Milnor, da Kontron, e Dylan Lang, da Samtec, apoiam Christian Eder nas respetivas funções de editor e secretário do comité PICMG COM-HPC.