Uma das principais inovações é o desenvolvimento de um agente de inteligência artificial para automatizar a correção de erros detetados durante as verificações de regras de projeto (DRCs) em circuitos integrados digitais e personalizados. A tecnologia combina as ferramentas Calibre, Aprisa e Solido da Siemens para identificar, analisar e corrigir violações das regras de projeto, reduzindo a intervenção manual necessária durante esta fase de desenvolvimento.
Inteligência artificial ativa aplicada ao design de semicondutores
A Siemens e a TSMC estão também a trabalhar em fluxos de trabalho de projeto baseados no sistema Fuse EDA AI e no agente Fuse EDA AI. Estas tecnologias estão orientadas para a execução autónoma de processos EDA extensos e para a verificação dos resultados obtidos durante a sua execução.
Os agentes podem lidar com tarefas de projeto em várias etapas, coordenar operações entre diferentes ferramentas EDA e verificar resultados ao longo de todo o processo. O Fuse EDA AI Agent também incorpora de IA da NVIDIA para otimizar o processamento deste tipo de cargas de trabalho.
Entre as aplicações desenvolvidas, destaca-se um workflow automatizado para correção de regras de projeto (DRC) que utiliza o Calibre, Aprisa AI e Solido Fuse. O sistema analisa as violações das regras de projeto e fornece informações contextuais para facilitar o diagnóstico e a correção. A colaboração inclui também capacidades de design de circuitos integrados personalizados utilizando agentes de IA, processos de encaminhamento e posicionamento automatizados e implementação digital com a Aprisa.
Suporte para projetos TSMC 3DFabric e 3D IC
Outra área de colaboração centra-se nas tecnologias de integração tridimensional 3DFabric da TSMC. O Calibre 3DStack Advanced incorpora suporte multi-máquinas para verificação de antenas entre chiplets, incluindo compatibilidade com o TSMC-SoIC, a plataforma de empilhamento 3D ao nível do wafer para circuitos integrados.
O trabalho de certificação para o CoWoS-L (chip-on-wafer-on-substrate with local silicon interconnect), uma tecnologia avançada de encapsulamento para sistemas que integram múltiplos componentes e chiplets, também está em curso. As ferramentas Solido Simulation Suite, Calibre xACT e Calibre 3DThermal estão também envolvidas em diversos fluxos de trabalho relacionados com o design de circuitos integrados 3D, análise multifísica, encapsulamento avançado e fotónica de silício.
Análise térmica de chips avançados
A análise térmica é outra área em desenvolvimento. O Calibre 3DThermal está certificado para realizar análises térmicas estáticas e transitórias das tecnologias TSMC 3DFabric. A ferramenta também está certificada para realizar estas análises com o processo TSMC A16 e está habilitada para o fluxo térmico de referência de sistemas ao nível do wafer.
A Siemens e a TSMC estão também a trabalhar no suporte do TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine), bem como na expansão da compatibilidade com o 3Dblox para facilitar fluxos de trabalho conjuntos de design de chips e embalagens.
Fotónica de silício
A colaboração abrange o design, a implementação e a verificação de dispositivos baseados em fotónica de silício. Este trabalho utiliza ferramentas como o Innovator3D IC Integrator, o Calibre 3DStack, o Solido Simulation Suite, o L-Edit e o Calibre Interactive para suportar as funcionalidades relacionadas com o TSMC-COUPE. O Solido Simulation Suite também suporta medições PAM4 associadas a esta tecnologia para interfaces de transceptores óticos. Simultaneamente, o processo de validação do Calibre 3DThermal para o TSMC-COUPE continua.
Certificação para os processos A14, A16 e N3C
A colaboração entre as duas empresas inclui também a certificação de ferramentas EDA para os processos de fabrico mais avançados da TSMC. O Calibre nmDRC, o Calibre nmLVS, o Calibre xACT e o Calibre PERC foram certificados para o nó A14 da TSMC.
Por sua vez, o Solido Simulation Suite possui certificação de precisão SPICE para as tecnologias TSMC N3C, A16 e A14, com aplicações na verificação de circuitos analógicos, RF e memórias. O trabalho inclui também funções de simulação concebidas para analisar o envelhecimento de circuitos integrados, o autoaquecimento em tempo real e as condições de funcionamento seguras.
A ferramenta mPower está certificada para realizar análises de queda de tensão e eletromigração (IR/EM) ao nível de transístor nos processos N2P e N3C da TSMC. A Aprisa e a mPower estão também a dar continuidade ao trabalho de certificação da tecnologia A14.
A expansão desta colaboração reflete a crescente incorporação de inteligência artificial e automação nos fluxos de EDA (Design and Automation), especialmente em processos onde a complexidade dos projetos, a integração de chiplets e nós de fabrico avançados aumentam o número de verificações e operações necessárias antes de levar um projeto à produção.
