Segundo David MacQueen, CEO da TechInsights, “Os data centers continuarão a impulsionar o crescimento em 2026, principalmente no que diz respeito a aceleradores e processadores e ao suporte para grandes modelos de linguagem (LLM), o que criará um estrangulamento no fornecimento de energia. Apesar das vantagens da inferência no dispositivo, como os custos reduzidos, a eficiência energética e a privacidade, a IA baseada na cloud será o principal motor do mercado, e a transição para máquinas de edge autónomas não se tornará uma tendência dominante em 2026.”
A indústria atingirá um momento crucial em 2026, com a transição dos transístores FinFET para os transístores gate-all-around (GAA) com processos de fabrico de 2 nm de última geração, prometendo um menor consumo de energia e um melhor desempenho. A memória de alta largura de banda (HBM), o produto de memória com a maior margem de lucro de sempre, utilizada quase exclusivamente para aceleradores de inteligência artificial (IA), continua a impulsionar o mercado de memória. No futuro, poderá ser substituída pela memória flash de alta largura de banda (HBF); a TechInsights prevê o lançamento de protótipos de HBF em 2026. Além disso, o próximo ano promete ser um ponto de viragem para a fotónica de silício, com a ótica co-embalada (CPO) e substratos de vidro, que ajudam a melhorar o desempenho da transferência de dados, ao mesmo tempo que resolvem problemas de dissipação de calor e consumo de energia.
“O cenário tecnológico em rápida evolução parece quase lento em comparação com o ritmo de mudança a nível político global, com as tarifas e as restrições comerciais a criarem um ambiente de negócios volátil”, acrescentou MacQueen. “O sector terá de navegar por um cenário geopolítico cada vez mais contencioso e fragmentado. É mais provável que as tarifas e restrições à exportação, que afectam particularmente o comércio entre os Estados Unidos e a China, se intensifiquem do que diminuam até 2026.”.
A TechInsights publicará a sua série de relatórios sobre as perspetivas do mercado de semicondutores, abrangendo memória, embalagens avançadas, inteligência artificial (IA), automóvel, PCs/portáteis, dispositivos móveis e muito mais, entre outubro e novembro, de acordo com o calendário de publicação abaixo.
