O resultado é uma interface térmica eficaz entre os dissipadores de calor e os dispositivos eletrónicos, mesmo quando existem superfícies irregulares, espaços de ar ou texturas na superfície.
As aplicações típicas do pad 70TP THERM-A-GAP™ vão desde equipamentos de telecomunicações e placas de circuito impresso a aplicações em chassis, BGAs (ball grid arrays) com dissipação térmica melhorada, encapsulamentos e módulos de memória, aplicações em GPUs e CPUs, e uma série de dispositivos industriais.
Estas aplicações e muitas outras beneficiarão das propriedades térmicas do PAD 70TP THERM-A-GAP™, que incluem uma impedância térmica de 0,27 °C-in/w (a 10 psi, 1 mm de espessura) e uma capacidade térmica de 0,72 J/gK.
O produto oferece ainda uma resistividade volumétrica de 10¹³ ohm-cm, juntamente com uma baixa força de deflexão e uma fuga mínima de óleo. Este último aspeto é importante porque minimiza a acumulação de óleo no substrato ou na superfície do dissipador de calor durante a utilização. A fuga de óleo em produtos similares no mercado pode reduzir o desempenho elétrico, resultando numa menor resistência superficial e tensão de rutura. Além disso, as impurezas e partículas do ambiente podem ser absorvidas ou aderir ao óleo, comprometendo o desempenho e a vida útil do produto.
A Parker Chomerics fabrica o PAD 70TP THERM-A-GAP™ por encomenda, facilitando a sua aplicação no componente desejado. Está disponível uma versão com suporte têxtil para maior resistência a rasgos e manuseamento mais fácil. Adequados para utilização numa ampla gama de temperaturas de funcionamento de -55 a +200 °C, os novos pads de enchimento de folgas, em conformidade com a RoHS, estão disponíveis em espessuras padrão de 0,76 a 5,0 mm.
