A solução térmica QSFP-DD pode arrefecer uma gama de 15 W a 20 W em diferentes configurações. A solução BiPass permite o arrefecimento de módulos de maior potência e ajudará os projetistas a avançar para 112 Gbps.
A Molex apresentou as seguintes configurações: QSFP-DD biPass com montagem em ângulo reto (belly-to-belly), QSFP-DD SMT com montagem em ângulo reto (belly-to-belly), um QSFP-DD empilhado 2x1 e um QSFP-DD biPass 1x2 com orientação vertical e dois dissipadores de calor. Operando a 15 W, todas as configurações foram capazes de arrefecer com aumentos de temperatura (Δ) inferiores a 25 graus. A solução biPass transmite sinais de alta velocidade através de cabos twinaxiais Temp-Flex, proporcionando um maior headroom de canal em comparação com uma única placa de circuito impresso e permitindo que um segundo dissipador de calor na parte inferior da caixa entre em contacto com o módulo, proporcionando um arrefecimento adicional.
