A gama de produtos TECHNOMELT da empresa, por exemplo, inclui agora o condutor térmico TECHNOMELT TC 50. Com os benefícios do encapsulamento por moldagem a baixa pressão, o encapsulamento tem também a capacidade de dissipar o calor através da camada encapsulante para evitar o sobreaquecimento e aumentar a fiabilidade e o tempo de atividade. Outra inovação importante, o TECHNOMELT AS 8998, oferece uma solução de mascaramento automatizada e removível para processos de revestimento conformal e é compatível com os materiais de revestimento conformal da Henkel e de outras marcas.

Para montagens de PCB que requerem proteção ambiental com valor acrescentado, o portfólio de materiais de encapsulamento da Henkel oferece um encapsulamento e proteção duráveis, bem como funcionalidade. Com formulações que proporcionam uma elevada resistência à temperatura, redução de peso e/ou condutividade térmica, a Henkel dispõe de uma linha completa de sistemas de encapsulação para responder a diversas aplicações e requisitos de desempenho.
 
Soluções robustas para a gestão térmica:
Com a redução das dimensões dos dispositivos e o aumento da funcionalidade, o controlo térmico tornou-se um desafio maior. Os materiais de dispensação Gap Filler da Henkel permitem a conformidade com arquiteturas complexas, oferecendo uma solução automatizada para ambientes de grande volume. Ideais para aplicações frágeis e de baixa tensão, os materiais Gap Filler estão disponíveis em diversas formulações, incluindo o Gap Filler 1400SL autolimpante e o Gap Filler 3500LV de baixa volatilidade.

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