Estes materiais são utilizados para gerir a enorme quantidade de calor gerada pelos semicondutores nas consolas de jogos, garantindo assim o seu desempenho e fiabilidade. As características sofisticadas das plataformas de jogos modernas fazem com que os componentes eletrónicos atinjam temperaturas muito elevadas. Isto pode ter um impacto negativo na experiência do utilizador, uma vez que o processador fica mais lento, ocorrem encerramentos inesperados do sistema ou, nos casos mais graves, pode levar a danos permanentes no dispositivo e perda de dados.

Os novos dispositivos de jogo utilizam Unidades de Processamento Acelerado (APUs), que são sistemas sofisticados de componentes eletrónicos que integram processadores multi-core modernos com aceleradores gráficos ultrarrápidos e módulos de memória dedicados. No entanto, este design gera uma quantidade significativa de calor que deve ser gerida para manter o desempenho ideal da consola durante toda a sua vida útil.
A Honeywell é líder reconhecida no desenvolvimento de soluções de gestão térmica, que transferem e dissipam o calor gerado por estes semicondutores avançados. A comprovada série PTM de materiais de gestão térmica da Honeywell permite aos processadores manter um elevado desempenho mesmo nas condições mais exigentes. Esta série baseia-se num sofisticado processo de mudança de fase química desenvolvido especificamente para dispositivos semicondutores de alto desempenho. A tecnologia TIM líder de mercado da Honeywell transfere a energia térmica da APU para o dissipador de calor e o módulo de ventoinha. Esta ligação é crucial, pois mantém a APU arrefecida, permitindo que o dissipador de calor opere de forma otimizada.
A formulação proprietária da Honeywell proporciona uma estabilidade química e mecânica de longa duração, rigorosamente testada em condições de envelhecimento acelerado, incluindo aquecimento prolongado a 150 °C, ciclos térmicos entre -55 °C e +125 °C e o Teste de Stress Altamente Acelerado (HAST). Esta estabilidade possibilita a manutenção de um elevado desempenho térmico consistente, mesmo muito tempo depois de outros materiais de interface térmica se degradarem ou secarem devido ao calor.
A Honeywell Electronic Materials, parte da Honeywell Performance Materials & Technologies, fornece polímeros microeletrónicos, compostos químicos eletrónicos e outros materiais avançados, bem como um amplo portefólio de produtos do seu segmento de negócio de metais, tais como conjuntos de bobinas e revestimentos de deposição física de vapor (PVD), termopares de metais preciosos e ânodos para revestimentos de baixa emissividade alfa, e materiais avançados de difusão de calor utilizados durante os processos de embalagem final para interligações elétricas e controlo térmico.

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