A nova norma foi criada para abordar um desafio significativo para os fabricantes de eletrónica: à medida que processadores cada vez mais potentes permitem às empresas incorporar mais desempenho e funcionalidades nos seus projetos, a gestão eficaz da dissipação de calor e de outros fatores térmicos tornou-se essencial para o sucesso dos seus projetos eletrónicos de próxima geração. As tecnologias avançadas de simulação de arrefecimento de eletrónica permitem a criação de modelos térmicos altamente precisos de novos projetos de produtos. No entanto, a falta de um formato uniforme para a troca de dados de simulação térmica em toda a cadeia de abastecimento levou à duplicação desnecessária de esforços e à potencial introdução de erros no fluxo de trabalho.
Proposta pelo comité JEDEC JC15, a nova norma JEDEC JEP181 simplifica a troca de dados de modelos térmicos. Com esta norma universal para a troca de modelos térmicos, os fabricantes de eletrónica podem reduzir o tempo necessário para simular e validar os seus modelos térmicos.
A disponibilidade e partilha de dados dos modelos térmicos são um dos principais fatores que limitam a utilização da simulação térmica em todo o processo de conceção de produtos. As inúmeras horas gastas na procura de informação térmica em fichas técnicas de produtos ou na reimplementação de desenhos de engenharia 2D em ferramentas de simulação térmica podem agora ser substituídas pela importação simplificada de dados de ferramentas comerciais de simulação 3D fornecidas pelos fabricantes de software. A norma JEP181 é ideal para tecnologias e tendências emergentes, como a miniaturização, o encapsulamento de semicondutores 2.5D e 3D e a tecnologia 5G, que requerem uma maior densidade de dissipação de energia.
