Estes materiais são utilizados para gerir a enorme quantidade de calor gerada pelos semicondutores nas consolas de jogos, garantindo assim o seu desempenho e fiabilidade. As características sofisticadas das plataformas de jogos modernas fazem com que os componentes eletrónicos atinjam temperaturas muito elevadas. Isto pode ter um impacto negativo na experiência do utilizador, uma vez que o processador fica mais lento, ocorrem encerramentos inesperados do sistema ou, nos casos mais graves, pode levar a danos permanentes no dispositivo e perda de dados.
As novas consolas de jogos utilizam Unidades de Processamento Acelerado (APUs), que são sistemas eletrónicos sofisticados que incorporam processadores modernos com múltiplos núcleos, aceleradores gráficos ultrarrápidos e módulos de memória dedicados. No entanto, este design gera uma quantidade significativa de calor que precisa de ser controlada para manter o desempenho ideal da consola durante toda a sua vida útil.
A série PTM de materiais de gestão térmica da Honeywell permite aos processadores manter um elevado desempenho mesmo sob as condições mais exigentes. Esta série baseia-se num sofisticado processo de mudança de fase química desenvolvido especificamente para dispositivos semicondutores de alto desempenho. A tecnologia TIM líder de mercado da Honeywell transfere a energia térmica da APU para o dissipador de calor e o módulo de ventoinha. Esta ligação é crucial, pois mantém a APU arrefecida, permitindo que o dissipador de calor opere de forma otimizada.
A formulação proprietária da Honeywell proporciona uma estabilidade química e mecânica de longa duração, rigorosamente testada em condições de envelhecimento acelerado, incluindo aquecimento prolongado a 150 °C, ciclos térmicos entre -55 °C e +125 °C e o Teste de Stress Altamente Acelerado (HAST). Esta estabilidade possibilita a manutenção de um desempenho térmico elevado e permanente, mesmo após outros materiais de interface térmica se terem degradado ou ressecado devido à ação do calor.
