Concebido para utilização em CPUs, unidades de processamento gráfico (GPUs) e chipsets, tem um elevado nível de condutividade térmica e é fabricado sem partículas metálicas, pelo que não conduz eletricidade, aumentando o desempenho dos componentes e proporcionando a proteção necessária contra qualquer condutividade elétrica indesejada.
A sua textura viscosa facilita a aplicação, permitindo espalhar ou remover a pasta térmica com facilidade, sem que esta estale ou seque.

