O Bond-Ply LMS-HD consiste num composto de silicone termicamente condutor e de baixo módulo, revestido com um núcleo curado de dupla camada e películas protetoras. Este design absorve eficazmente as tensões mecânicas causadas pelas diferenças nos coeficientes de expansão térmica ao nível da montagem, bem como pelos choques e vibrações. As duas espessuras disponíveis permitem aos projetistas escolher entre 0,254 mm ou 0,305 mm para unir estruturalmente semicondutores discretos, como componentes de potência ou placas de circuito impresso, a um dissipador de calor.
 
Permite várias técnicas de montagem, possibilitando aos montadores alcançar uma elevada condutividade térmica após a laminação a uma pressão constante de 75 psi ou através da laminação com Apenas Pressão Inicial (IPO). Uma montagem de teste com um encapsulamento de potência TO-220 demonstrou uma impedância térmica de 2,3 °C/W após a laminação IPO.
O Bond-Ply LMS-HD garante uma resistência térmica interfacial muito baixa, o que ajuda a maximizar a transferência de calor.
 
Esta solução prática e eficaz para a gestão térmica apresenta também uma elevada rigidez dielétrica, resultando em excelentes propriedades de isolamento elétrico e uma tensão de rutura até 5000 V. O material é adequado para utilização contínua numa gama de temperaturas de -60 °C a 180 °C e tem uma vida útil de até cinco meses quando armazenado entre 5 °C e 25 °C.

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