O HSD possui uma condutividade térmica de 221 W/m•K, transferindo calor eficientemente ao longo dos eixos XY e X.
Este material flexível é adequado para superfícies irregulares e está disponível em diversas espessuras.
Uma camada adesiva isolante (filme PET, folha termicamente condutora) está disponível mediante pedido. Oferece
soluções térmicas ideais para pontos quentes em aplicações com espaço limitado, como dispositivos portáteis, wearables, dispositivos IoT e muito mais.
- Detalhes
- Categoria: Controlo térmico
Folha dissipadora de calor KITAGAWA HSD
A RC Microelectronics apresenta esta placa de transferência de calor fina e flexível para arrefecer pontos quentes, fabricada pela Kitagawa.
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