Com uma elevada condutividade térmica de 1,3 W/mK, está disponível em seis espessuras, de 0,508 mm a 3,175 mm. O tamanho padrão da folha é de 8 polegadas por 16 polegadas. Tamanhos e formatos personalizados também estão disponíveis por encomenda.
Graças à sua película transparente PEN, o Gap Pad 1450 é também resistente a perfurações e rasgos, ajudando a proteger os componentes e a manter o isolamento elétrico. O seu lado sem película é moldável e elástico, proporcionando excelentes características de interface e capacidade de impregnação, mesmo em superfícies muito rugosas ou com formatos irregulares. Além disso, o material apresenta uma maior aderência natural do que materiais similares muito macios, reduzindo a necessidade de adesivo e maximizando o desempenho térmico em montagens.
O Gap Pad 1450 é ideal para aplicações como iluminação de estado sólido e outras montagens de LEDs, computadores e equipamentos de telecomunicações e, em geral, entre semicondutores que geram calor, principalmente onde é necessário minimizar a tensão transmitida aos terminais de componentes frágeis.
- Detalhes
- Categoria: Controlo térmico
Gap Pad 1450, novos materiais de interface térmica para enchimento de folgas e condutores térmicos
O Gap Pad 1450 faz agora parte da família Gap Pad, materiais de interface térmica para enchimento de folgas e condutores térmicos da Bergquist Company, oferecendo uma película permanente de poliéster (PEN) que permite a reutilização e melhora o seu comportamento mecânico em aplicações de baixa tensão.
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