O Soft-PGS melhora o acoplamento térmico entre dispositivos que produzem calor (fontes de calor) e dissipadores de calor (dissipadores de calor).
O material de interface térmica (TIM) é um componente essencial na maioria dos sistemas de eletrónica de potência. O calor gerado pelos semicondutores necessita de ser transferido para um dissipador de calor e, finalmente, dissipado. O Soft-PGS é uma folha de grafite com 200 μm de espessura, concebida para utilização como material de interface térmica em módulos IGBT. Uma vez que o Soft-PGS pode ser comprimido até 40%, é uma excelente solução para reduzir drasticamente a resistência térmica entre um dissipador de calor e um módulo IGBT. A folha de Soft-PGS de 200 μm de espessura é fácil de instalar e apresenta custos de mão-de-obra e de instalação significativamente mais baixos do que a pasta térmica ou o material de mudança de fase. O Soft-PGS garante uma estabilidade térmica até 400 °C e uma elevada fiabilidade sob ciclos de aquecimento intensos (de -55 °C a +150 °C). A sua condutividade térmica é garantida em 400 W/mK na direção XY e 30 W/mK na direção Z. A Panasonic oferece uma vasta gama de folhas standard para diferentes módulos IGBT de diversos fornecedores.
