A série RSP-200 oferece uma redução de tamanho de 24,7% e um aumento de eficiência de 6 a 19% em comparação com a sua antecessora (a série SP-200). Possui uma gama de temperatura de funcionamento de -30 °C a +70 °C, também superior à da série SP-200. A nova série RSP-200 oferece um desempenho significativamente superior em comparação com as suas antecessoras e foi concebida especificamente para aplicações de alto desempenho que exigem uma ampla gama de temperaturas, tamanho compacto, alta eficiência, poupança de energia e relação custo-benefício.
Com uma topologia atualizada, a série RSP-200 está equipada com correção do fator de potência e eficiências até 90%, permitindo o seu funcionamento a temperaturas ambiente de -30 °C a +45 °C em plena carga e até 70 °C com deriva. Para satisfazer até as aplicações mais exigentes, envolvendo humidade, corrosão e ambientes poluídos, estes modelos podem ser fornecidos opcionalmente em versões tropicalizadas (RSP-200-xx-CC).
Esta série oferece também baixas tensões de saída, concebidas especificamente para aplicações com displays LED e microprocessadores (versões de 2,5 V/3,3 V/4 V e 5 V até 40 A). Outras características integradas incluem proteção contra curto-circuito, sobrecarga, sobretensão e sobreaquecimento. Todos os modelos são certificados pelas normas internacionais mais reconhecidas, como a UL, CUL, TUV, CB e CE. As aplicações incluem a automação industrial, as indústrias mecânica e elétrica, a instrumentação, os displays LED e as aplicações compactas de 1U, como as telecomunicações.
Características:
• Perfil baixo de 30 mm
• Entrada CA universal de 88 a 264 V
• Versões de saída: 2,5, 3,3, 4, 5, 7,5, 12, 13,5, 15, 24, 27, 36 e 48 Vcc
• PFC
• Elevada eficiência até 90%
• Design sem ventoinha
• Gama de funcionamento de -30 a +70 °C
• Proteções: curto-circuito, sobrecarga, sobretensão e temperatura
• Indicador de energia LED
• Opção de tropicalização (RSP-200-xxCC)
• Certificações: UL / CUL / TUV / CB / CE
• Dimensões (C x L x A): 215 x 115 x 30 mm
• 3 anos de garantia.
