Com opções de memória flash de 128 KB e 256 KB e 40 KB de SRAM, os novos clusters integram uma vasta gama de opções de conectividade, incluindo interfaces CAN FD, USB, QSPI, SSI e I3C integradas, e oferecem um caminho de atualização simples para outros membros da família RA. São ideais para aplicações que exigem um elevado desempenho em encapsulamentos compactos, como sensores, jogos, dispositivos wearable e eletrodomésticos.
O RA4E2 e o RA6E2 são os membros mais económicos da família RA com CAN FD integrado e estão disponíveis em opções de encapsulamento compacto, incluindo um BGA de 36 pinos (4 x 4 mm) e um QFN de 32 pinos (5 x 5 mm), para satisfazer as necessidades de aplicações com restrições de custo e de espaço. Além disso, o baixo consumo de energia dos novos dispositivos permite poupar energia, permitindo que os produtos finais contribuam para um ambiente mais sustentável.
Todos os dispositivos RA são compatíveis com o Flexible Software Package (FSP) da Renesas, que inclui drivers e middleware robustos para facilitar a implementação da comunicação e melhorar a funcionalidade dos periféricos. A interface gráfica do utilizador (GUI) do FSP simplifica e acelera o processo de desenvolvimento. Permite a utilização flexível de código legado, além de uma fácil compatibilidade e escalabilidade com outros dispositivos da família RA. Os projetistas que utilizam o FSP têm também acesso a todo o ecossistema Arm, bem como à extensa rede de parceiros da Renesas, que oferece uma vasta gama de ferramentas para ajudar a acelerar o lançamento no mercado.
O RA4E2 inclui cinco opções diferentes, com encapsulamentos de 32 a 64 pinos, em tamanhos tão pequenos como 4 x 4 mm, e 128 kB de memória flash, juntamente com 40 kB de SRAM. Os dispositivos RA4E2 oferecem um excelente consumo de energia ativa, utilizando 82 µA/MHz enquanto operam com memória flash de 100 MHz. Possuem uma ampla gama de temperatura de funcionamento de -40 a 105 °C. O grupo RA4E2 é ideal para aplicações com restrições de custos e outros sistemas que exijam uma combinação ideal de desempenho, baixo consumo de energia e tamanho reduzido.
grupo de microcontroladores
Principais características do grupo RA4E2:
núcleo de CPU Arm Cortex-M33 de 100 MHz;
128 KB de memória Flash integrada; 40 KB de RAM.
Compatível com uma vasta gama de temperaturas (Ta = -40/105 °C).
Opções de encapsulamento de 32 a 64 pinos.
Operação de baixo consumo: 82 µA/MHz em modo ativo a 100 MHz.
Opções de comunicação integradas, incluindo USB 2.0 Full-Speed ​​​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI e CAN FD.
Custos de sistema reduzidos com oscilador interno, GPIO abundante, circuitos analógicos avançados, deteção de baixa tensão e função de reset interna.
Grupo de MCUs RA6E2.
MCU do grupo RA6E2 oferecem um desempenho de 200 MHz. O grupo inclui 10 componentes diferentes, com encapsulamentos de 32 a 64 pinos e dimensões de apenas 4 mm x 4 mm, bem como 128 KB a 256 KB de memória flash e 40 KB de SRAM. Os dispositivos RA6E2 oferecem especificações de consumo de energia excecionais, bem como amplas opções de periféricos e conectividade, proporcionando uma combinação única de desempenho e características.
Principais características do grupo RA6E2:
núcleo de CPU Arm Cortex-M33 de 200 MHz;
opções de memória flash integrada de 128 kB a 256 kB e 40 kB de RAM;
opções de encapsulamento de 32 a 64 pinos;
funcionamento de baixo consumo: 80 µA/MHz em modo ativo a 200 MHz;
opções de comunicação integradas, incluindo USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI e CAN FD;
temporizador integrado
; circuitos analógicos avançados.