Os hackers estão a tornar-se cada vez mais sofisticados, tornando essencial que os designers de sistemas apliquem princípios de segurança robustos ao desenvolvimento dos seus produtos. Desenvolvido e endossado por especialistas do Trusted Computing Group (TCG), o DICE é um método simples e fiável que pode ser implementado no hardware de produtos de segurança durante o fabrico. A arquitetura separa o processo de arranque em camadas, criando segredos únicos e uma medida de integridade para cada camada, alterando as chaves automaticamente e protegendo os segredos caso haja malware presente. Uma das principais vantagens da utilização de funções de arranque seguro no CEC1702 com a norma DICE é que permite aos fabricantes de equipamentos criar uma cadeia de confiança para múltiplas versões de firmware, o que é especialmente importante para os clientes preocupados com a autenticação de instruções críticas do sistema, por exemplo, em aplicações como centrais elétricas ou bases de dados de servidores online.
“A conceção e implementação de dispositivos seguros continua a ser um desafio significativo para os programadores”, disse Ian Harris, vice-presidente do grupo de produtos de computação da Microchip. “A implementação da segurança com o DICE dá aos designers a confiança de que a segurança fundamental dos seus dispositivos se baseia em princípios desenvolvidos e revistos por especialistas do setor. Além da arquitetura DICE, o CEC1702 incorpora diversas características e oferece uma forma simples de adicionar as características cruciais de segurança e privacidade exigidas pelos sistemas embebidos.”.
O tempo e a facilidade de utilização são considerações primordiais para os designers que desenvolvem soluções conectadas à cloud. O kit de desenvolvimento IoT CEC1702 com arquitetura DICE ajuda os projetistas a otimizar os seus ciclos de desenvolvimento. O kit inclui um potente controlador programável ARM® Cortex®-M4 de 32 bits e código de exemplo para o desenvolvimento rápido de uma solução segura e ligada à cloud. A certificação Microsoft Azure permite aos clientes desenvolver os seus produtos com a confiança de que os componentes necessários para a conectividade à internet foram revistos e certificados.
“As ameaças à segurança da IoT continuam a crescer, e os clientes podem recorrer ao kit de desenvolvimento IoT da Microchip para ligar dispositivos à cloud de forma rápida e fácil e incorporar as normas de segurança DICE nos seus produtos”, afirma Sam George, diretor do Microsoft Azure IoT na Microsoft Corp. “O kit de desenvolvimento permite aos clientes implementar a norma DICE no hardware de um dispositivo e tirar partido das capacidades de segurança e privacidade do Microsoft Azure.”.
As ferramentas de desenvolvimento
simplificam a adição de autenticação e encriptação aos dispositivos ligados com o Kit de Desenvolvimento IoT CEC1702. As principais características do kit incluem:
• Placa de desenvolvimento CEC1x02 com um Módulo Plug-in (PIM) contendo o CEC1702 com aceleradores criptográficos integrados, reduzindo o código e o tempo de lançamento no mercado;
• Duas réguas de alimentação compatíveis com a vasta gama de placas click™ da MikroElektronika para permitir requisitos de design flexíveis
; • Placa click Wi-Fi® 7 da MikroElektronika, incorporando o módulo ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/n da Microchip, otimizado para aplicações IoT de baixo consumo;
• Placa click THERMO 5 da MikroElektronika, capaz de medir temperaturas em quatro canais numa gama de 0 a 127 °C e uma gama alargada de -64 a 191 °C.
Disponibilidade:
O CEC1702Q-B2-I/SX e o kit de desenvolvimento IoT CEC1702 já estão disponíveis.
Preço:
O preço do kit de desenvolvimento IoT CEC1702 é de 199,99 dólares.
