Os CIPs (Integrated Control Platforms) permitem aos programadores executar tarefas em hardware, libertando o CPU de outras tarefas ou permitindo que entre em modo de baixo consumo. Isto resulta num menor consumo de energia, tempos de resposta determinísticos e tempos de desenvolvimento e validação de firmware mais curtos. A família de dispositivos PIC18F “K40” incorpora o ADC2 (ADC com Computação), um conversor A/D inteligente que, independentemente do núcleo, pode controlar as funções de aquisição de dados e análise de sinal necessárias em aplicações de interface de sensores, como sensores de toque capacitivo.

A adição de CIPs à família PIC18F “K40” prolonga o sucesso da família PIC18F “K20”. Estes novos dispositivos são económicos e oferecem até 128 KB de memória Flash, funcionamento a 5V, EEPROM e vários periféricos integrados. Estes periféricos incluem vários periféricos independentes do núcleo para aplicações críticas de segurança (scan de CRC/memória, temporizador de janela supervisora ​​e limitador de temporizador por hardware), até sete PWMs por hardware e múltiplas interfaces de comunicação. A família PIC18 “K40” também oferece periféricos analógicos inteligentes, como a deteção de cruzamento por zero (ZCD), um comparador integrado e um ADC2. O ADC2 realiza funções de análise de sinal, como média, filtragem, sobreamostragem e comparação automática de limiar, independentemente da CPU.

O dispositivo é adequado para uma grande variedade de aplicações e segmentos de mercado, tais como deteção de toque, controlo industrial, eletrónica de consumo, automóvel e Internet das Coisas (IoT).

tabela pic18f k40 wA nova família PIC18F “K40” é suportada pela placa Curiosity High Pin Count (HPC) e pelas conhecidas plataformas de desenvolvimento de software da Microchip, como o MPLAB® Code Configurator (MCC), o MPLAB IDE, o compilador XC8 e o novo MPLAB Xpress IDE baseado na cloud.

A família está atualmente em produção em massa e é constituída por 10 novos modelos com 16 a 128 KB de memória Flash. São fornecidos em encapsulamentos de 28 a 64 pinos dos seguintes tipos: UQFN (4x4x0,5mm), QFN, SOIC, SSOP, TQFP e DIP.

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