A Molex foi um dos primeiros fabricantes a incorporar o material para placas de circuito flexível DuPont™ Pyralux® TK na produção em massa de sistemas de placas de circuito flexíveis multicamadas. O Pyralux® TK é um sistema de folha colada com um revestimento flexível de cobre em ambos os lados, apresentando uma camada de fluoropolímero DuPont™ Teflon® e uma camada de poliimida DuPont™ Kapton®. Isto resulta num excelente desempenho elétrico em aplicações de circuitos flexíveis digitais de alta frequência e alta velocidade.
A constante dielétrica e as características de baixa perda do Pyralux® TK permitem uma construção mecanicamente flexível com raios de curvatura mais fechados e transmissões mais rápidas em comparação com os sistemas flexíveis padrão.
Os circuitos flexíveis de alta velocidade e baixa perda da Molex estão disponíveis com enrolamento automático ou com auxílio mecânico e oferecem opções para encapsulamento tridimensional flexível, minimizando as perdas de inserção e melhorando o fluxo de ar em comparação com um design de placa de circuito impresso padrão.
