As novas dimensões da cápsula são 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm e 30 mm x 10 mm, todas com uma altura de perfil de 3 mm e uma espessura de material de 0,15 mm.
Cada cápsula é maquinada a partir de uma única peça de liga de níquel-prata não metalizada, num formato simples de 5 lados. Estes componentes são económicos e fáceis de instalar numa placa de circuito impresso utilizando as pinças para cápsulas de blindagem SMT da Harwin. A soldadura secundária é eliminada, uma vez que estas pinças são soldadas ao mesmo tempo que os outros componentes da placa. Isto evita o risco de danificar os circuitos sensíveis devido ao calor extremo durante a soldadura manual.
As cápsulas amovíveis proporcionam também um fácil acesso aos dispositivos e circuitos internos quando é necessário realizar a manutenção, reparação ou substituição de componentes; as cápsulas podem ser simplesmente desligadas e reinstaladas conforme a necessidade. Isto elimina completamente a complexa dessoldagem e remoção de solda necessárias para a manutenção com outros tipos de cápsulas EMC.
Graças aos novos produtos, a gama de blindagem EMI/RFI da Harwin oferece tamanhos que variam entre 10 mm x 10 mm e 50 mm x 25 mm, com alturas de 2,5 mm a 5 mm e espessuras de material de 0,15 mm a 0,30 mm. Todos os produtos estão disponíveis em stock.
“Combater as emissões eletromagnéticas é um aspeto crucial do design eletrónico moderno, especialmente para quem trabalha com comunicações sem fios”, afirma Neil Moore, Product Manager para EMC e Produtos Industriais da Harwin. “Estas cápsulas e clipes de blindagem simples da Harwin conquistaram uma ampla aceitação entre os engenheiros eletrónicos. Estamos agora a expandir a nossa oferta para satisfazer os requisitos de EMC em aplicações sem fios portáteis e de menor dimensão”.
