Os novos módulos de memória estão disponíveis em encapsulamentos VFBGA e FBGA de 200 pinos e oferecem velocidades de relógio até 2.133 MHz, com velocidades de transferência até 4.266 Mbps. Esta família está orientada para equipamentos eletrónicos portáteis, sistemas industriais e dispositivos conectados que requerem uma combinação de capacidade de memória, desempenho e baixo consumo de energia.
Memórias LPDDR4X com tensões até 0,6V
Os novos dispositivos LPDDR4X operam com uma tensão VDDQ de 0,6 V, reduzindo o consumo de energia e prolongando a vida útil da bateria dos dispositivos alimentados por bateria. As aplicações previstas incluem smartphones, tablets, colunas inteligentes, dispositivos wearable, sistemas de videovigilância e equipamentos de comunicação. Também podem ser utilizados em plataformas de computação e dispositivos IoT que incorporam inteligência artificial e conectividade 5G.
Capacidades de 4, 8 e 16 GB
A gama inclui quatro modelos com diferentes capacidades e configurações internas. Os módulos de 8 GB AS4C512M16MD4VA-046BIN, e os de 16 GB AS4C1G16MD4VA-046BIN e AS4C512M32MD4VA-046BIN, atingem frequências de 2.133 MHz e velocidades de 4.266 Mbps. Já a memória de 4 GB MT53B128M32D1DT-053ITA oferece uma frequência de 1.866 MHz e uma velocidade de transferência de 3.733 Mbps.
A memória LPDDR4X suporta temperaturas de funcionamento de −40 a +85 °C, enquanto o modelo LPDDR4 estende o limite superior para +95 °C.
Funcionamento síncrono e gestão de energia
As versões de 8 GB e uma das versões de 16 GB têm um canal de 16 bits, enquanto os outros dois modelos têm dois canais de 16 bits. Cada canal possui oito bancos internos por matriz de memória. Os dispositivos oferecem um funcionamento totalmente síncrono, comprimentos de burst de leitura e escrita programáveis de 16 e 32 bits, seleção dinâmica e intensidade de saída configurável.
Além disso, integram um sensor de temperatura que controla a frequência de autorrenovação para adaptar o funcionamento da memória às condições térmicas.
Compatibilidade e disponibilidade
Segundo a Alliance Memory, as novas memórias podem ser utilizadas como alternativas compatíveis em termos de pinagem a várias soluções existentes, eliminando a necessidade de redesenhos de placas e novos processos de certificação em aplicações compatíveis. Os dispositivos estão disponíveis tanto para amostras como para produção em série, com um prazo de entrega anunciado de oito semanas. O fabricante indica ainda um período de fornecimento contínuo de três anos.
