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- Categoria: Outros semicondutores
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- Categoria: Atualidades
A Sumitomo Heavy Industries, Ltd. (SHI) está a dar mais um passo na sua estratégia de crescimento no setor dos semicondutores, renomeando duas empresas do grupo sob uma identidade unificada denominada “Material Solutions”, incluindo uma localizada em França.
Esta iniciativa marca a próxima fase do compromisso de longo prazo da SHI com a indústria global de semicondutores, reunindo as suas capacidades de implantação iónica, recozimento a laser e engenharia de materiais avançados numa estrutura mais coerente e centrada no cliente.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Melexis apresenta o MLX90296, um novo sensor de efeito Hall linear de micropotência que consome menos de 5 µA a 100 Hz e integra filtros digitais para um desempenho melhorado. A sua arquitetura flexível está disponível em diversas variantes pré-configuradas com diferentes códigos de produto, permitindo prazos de entrega curtos e tornando-o adequado para uma vasta gama de aplicações alimentadas por bateria, como teclados, controladores de jogos, pistas lineares de longa distância e muito mais.
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- Categoria: Atualidades
A automação centralizada habilitada pela IA, a manutenção preditiva e as soluções avançadas de automação de edifícios e energética tornarão o fabrico de semicondutores da próxima geração mais eficiente, seguro e fiável.
O acordo centra-se na infraestrutura crítica para o fabrico de semicondutores, bem como em aplicações mais amplas de inteligência artificial, robótica e conectividade.
A Siemens e a GlobalFoundries (GF) lançaram uma nova colaboração estratégica para alavancar as capacidades complementares de IA de cada empresa e melhorar o desempenho do fabrico de semicondutores e de outros setores avançados, aumentando a eficiência, a segurança e a fiabilidade das operações. No seu novo memorando de entendimento, as empresas concentram-se em tecnologias de automatização do fabrico de chips (automatização de fábricas), eletrificação, soluções digitais e software, abrangendo tudo, desde o desenvolvimento de chips até à gestão do ciclo de vida do produto.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Melexis anuncia um novo modelo do MLX90514, uma interface de sensor indutivo de entrada dupla concebida para aplicações robóticas, industriais e de mobilidade. Através do seu protocolo de saída SSI, proporciona um posicionamento absoluto com elevada imunidade ao ruído. As aplicações incluem o controlo de juntas robotizadas, comutação de motores industriais e sistemas de propulsão para mobilidade elétrica
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- Categoria: Outros semicondutores
A Nordic Semiconductor anuncia o lançamento do SoC nRF54LV10A, estabelecendo um novo padrão de integração, desempenho e duração da bateria para os dispositivos médicos mais pequenos. Concebido especificamente para aplicações Bluetooth® LE de baixa tensão e com restrições de espaço, o nRF54LV10A pode ser alimentado diretamente por uma bateria de óxido de prata, sendo ideal para biossensores vestíveis, monitores contínuos de glicose (CGMs) e outras aplicações na área da saúde.
Atendendo à procura por saúde conectada.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Nordic Semiconductor anuncia a disponibilidade da placa de expansão nRF7002 II (nRF7002 EBII). A nRF7002 EBII acrescenta capacidades de Wi-Fi 6 aos kits de desenvolvimento (DKs) da série nRF54L da Nordic, permitindo aos programadores criar soluções IoT de alto desempenho e baixo consumo de energia com Wi-Fi 6 integrado.
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- Categoria: Tecnologia
Inspirando-se na visão humana, um projecto de investigação europeu liderado pelo VTT desenvolveu uma visão artificial que imita a cooperação entre o olho e o sistema nervoso, implementada como circuitos de computação de bordo. A computação de bordo envolve o processamento de dados onde são gerados e onde os resultados são necessários. Isto possibilita, por exemplo, robôs e drones inteligentes capazes de operar de forma independente em missões de resgate após um terramoto, sem ligações de rede constantes ou baterias volumosas.
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- Categoria: Microcontroladores
A Renesas Electronics Corporation apresentou o microcontrolador (MCU) sem fios Wi-Fi 6 de banda dupla RA6W1, juntamente com o MCU RA6W2, que integra as tecnologias Wi-Fi 6 e Bluetooth® Low Energy (LE). Estes dispositivos de conectividade satisfazem a crescente procura de equipamentos IoT sempre conectados e de ultrabaixo consumo de energia em aplicações residenciais inteligentes, industriais, médicas e de consumo. A Renesas lançou também módulos totalmente integrados que aceleram o desenvolvimento graças às antenas incorporadas, às pilhas de protocolos sem fios e à conectividade RF pré-validada.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Tria Technologies lançou dois novos módulos COM (Computer-on-Modules) Qseven (Q7) que garantem a viabilidade dos projetos Q7 até pelo menos 2034, com uma extensão opcional até 2039. Os novos módulos, TRIA-Q7-ASL e TRIA-Q7-ALN, baseiam-se na consagrada norma Q7 e oferecem um aumento substancial do desempenho, bem como uma extensão garantida da vida útil do produto, tornando o Q7 uma escolha fiável para projetos de longa duração.
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- Categoria: Controlo térmico
A divisão Chomerics da Parker Hannifin Corporation apresenta o THERM-A-GAP™ PAD 10, uma série de almofadas de enchimento de condutividade térmica para aplicações onde o elevado desempenho e a dureza Shore ultrabaixa são os principais requisitos do material.
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- Categoria: Software
A IAR anunciou novas melhorias no seu conjunto de ferramentas de desenvolvimento para os microcontroladores (MCUs) Renesas RH850. A arquitetura RH850, amplamente adotada em aplicações automóveis, incorpora agora capacidades de desenvolvimento modernas na plataforma de desenvolvimento embebido da IAR, incluindo licenciamento baseado na nuvem, suporte de contentores e integração de CI/CD.
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