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- Categoria: Sensores
A Danisense anuncia o seu novo transdutor de corrente de alta precisão DP12IP, concebido para a medição isolada de corrente CC e CA em aplicações exigentes de eletrónica de potência montada em placas de circuito impresso.
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A placa System-on-Module (SoM) CrossLinkU-NX da Lattice Semiconductor é baseada no FPGA CrossLinkU™-NX LIFCL-33U, otimizado para aplicações de IA de edge com recursos limitados. Esta placa SoM oferece acesso direto à entrada da câmara CSI-2, interface de dispositivo USB 3.1, E/S digital e funcionalidade Always-On (AON).
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- Categoria: Sistemas Embarcados
O Iono Pi v3 é compatível com Raspberry Pi 4B e Raspberry Pi 5 — em configurações de memória de 1 GB a 16 GB — com conectividade completa: Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, quatro portas USB e uma ranhura para cartão microSD. Qualquer sistema operativo e software compatível funcionará sem modificações: Linux, Node-RED, CODESYS, Python ou aplicações personalizadas.
A Würth Elektronik apresenta o indutor acoplado WE-MCRI 1090HL para os conversores SEPIC, ZETA e Ćuk
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- Categoria: Passivos
Com o novo tamanho 1090HL (HL = High Leakage), a Würth Elektronik expande a sua série de produtos WE-MCRI com um indutor acoplado, desenvolvido especificamente para aumentar o desempenho dos conversores SEPIC, ZETA e Ćuk.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Renesas Electronics Corporation anunciou as suas soluções de chipset de terceira geração (Gen 3) para módulos de memória DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), oferecendo velocidades até 16.000 megatransfers por segundo (MT/s) para servidores. As novas soluções foram concebidas para satisfazer a crescente procura por maior largura de banda de memória, impulsionada por centros de dados de inteligência artificial (IA), infraestruturas de cloud e cargas de trabalho de computação acelerada.
À medida que os modelos de IA crescem e as cargas de trabalho computacionais exigem volumes de dados cada vez maiores, os arquitetos de sistemas enfrentam desafios crescentes para fornecer maior largura de banda de memória sem sacrificar a compatibilidade com as plataformas de servidores existentes. As soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas oferecem mais 25% de largura de banda de memória do que as soluções de segunda geração, mantendo a infraestrutura DDR5 existente. Como resultado, as plataformas de servidor podem alcançar um desempenho superior sem alterações arquitetónicas disruptivas.
A Renesas continua a oferecer uma plataforma MRDIMM comprovada no terreno e pronta para produção, que engloba MRCDs, MDBs, circuitos integrados de gestão de energia (PMICs), concentradores de deteção de presença em série (SPDs) e sensores de temperatura. Esta abordagem de plataforma permite aos clientes escalar o desempenho do MRDIMM ao longo das gerações, mantendo a continuidade do projeto e acelerando a implementação.
A MRDIMM Gen 3 baseia-se na comprovada arquitetura MRDIMM introduzida com a Gen 2, expandindo o desempenho e mantendo os formatos DIMM padrão e a compatibilidade do sistema. A Gen 3 também introduz melhorias na visibilidade e robustez do sistema, incluindo um indicador de estado de qualidade para o Modo de Autotreino de Equalização do Dispositivo (DESTM), que permite aos utilizadores ajustar o tempo do recetor e o treino de equalização para maximizar a margem de segurança.
Além das melhorias de desempenho, as soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas foram concebidas com foco na eficiência energética do sistema, ajudando os clientes a equilibrar as crescentes exigências de largura de banda com as restrições de consumo térmico e de energia. Comparações detalhadas de consumo de energia serão fornecidas na documentação do produto.
“A AMD tem um longo historial de suporte a tecnologias abertas e baseadas em normas que impulsionam a inovação nos centros de dados e proporcionam maior flexibilidade à medida que as cargas de trabalho de IA e HPC continuam a evoluir”, afirma Amit Goel, vice-presidente corporativo de Engenharia de Soluções de Plataformas de IA e Computação Empresarial da AMD. “As inovações em formatos de memória de última geração, como o MRDIMM e o chipset da Renesas, são importantes para ajudar o setor a oferecer maior largura de banda, maior eficiência e escalabilidade contínua da plataforma.”
“As cargas de trabalho de formação e inferência de IA estão a redefinir fundamentalmente os requisitos de memória do sistema para a infraestrutura de data center”, disse Sameer Kuppahalli, vice-presidente e director geral da Divisão de Interfaces de Memória da Renesas. “Para satisfazer as exigências insaciáveis destas cargas de trabalho por capacidade e desempenho de memória, a Renesas continua a liderar o setor com o lançamento da nossa 3ª geração de componentes de chipset para MRDIMMs. Os nossos clientes utilizam o conjunto completo de componentes de chipset da Renesas para continuar a expandir os limites de desempenho e capacidade de memória.”
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- Categoria: Passivos
A KIOXIA Europe GmbH anunciou as suas soluções de memória flash incorporada UFS(1) 5.0, concebidas para proporcionar o desempenho, a eficiência e a capacidade exigidos para a próxima geração de dispositivos móveis e periféricos com inteligência artificial.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Mouser Electronics, Inc. tem agora em stock a unidade de medição inercial (IMU) de 6 eixos ASM330LHHG1 da STMicroelectronics. O sensor ASM330LHHG1 possui um giroscópio digital de 3 eixos e um acelerómetro digital de 3 eixos, e opera numa ampla gama de temperaturas de -40 a +125 °C.
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- Categoria: Informática Industrial
A Moxa Inc. anuncia o lançamento do primeiro servidor sem ventoinhas do setor energético em conformidade com a norma IEC 61850-3: a série DA-920E. Estes servidores sem ventoinhas de última geração, preparados para subestações, foram concebidos para fornecer uma plataforma de computação fiável para estruturas de Proteção, Automação e Controlo Virtual (vPAC) de subestações
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- Categoria: Atualidades
A element14, uma comunidade da Avnet, lançou um novo desafio de design para casas inteligentes e saúde, que convida engenheiros, criadores e entusiastas da tecnologia a conceber e construir protótipos inovadores com foco na melhoria dos ambientes quotidianos e do bem-estar pessoal.
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- Categoria: Seminários
A ROHM Co., Ltd. anuncia o lançamento da versão inglesa do Engineer Social Hub, uma plataforma online criada para facilitar o acesso dos engenheiros a informação técnica, conhecimento prático e suporte da ROHM. O Engineer Social Hub reúne num só local todo o conteúdo técnico da ROHM relacionado com produtos e soluções para semicondutores.
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- Categoria: Analisadores Elétricos
As baterias de alta tensão para veículos elétricos tornaram-se sistemas extremamente complexos, compostos por inúmeros componentes. O mercado destas baterias é cada vez mais dinâmico e as tecnologias estão em constante evolução: são continuamente introduzidas células de bateria inovadoras com novas composições químicas.
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- Categoria: Atualidades
Embora a indústria eletrónica se tenha concentrado nos semicondutores nos últimos anos, o próximo estrangulamento crítico de fornecimento já surgiu: os materiais básicos para placas de circuito impresso (PCBs) estão a tornar-se escassos em todo o mundo. O principal fator impulsionador é a rápida expansão dos centros de dados de IA e dos sistemas de computação de alto desempenho.
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