A Renesas Electronics Corporation anunciou as suas soluções de chipset de terceira geração (Gen 3) para módulos de memória DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), oferecendo velocidades até 16.000 megatransfers por segundo (MT/s) para servidores. As novas soluções foram concebidas para satisfazer a crescente procura por maior largura de banda de memória, impulsionada por centros de dados de inteligência artificial (IA), infraestruturas de cloud e cargas de trabalho de computação acelerada.

À medida que os modelos de IA crescem e as cargas de trabalho computacionais exigem volumes de dados cada vez maiores, os arquitetos de sistemas enfrentam desafios crescentes para fornecer maior largura de banda de memória sem sacrificar a compatibilidade com as plataformas de servidores existentes. As soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas oferecem mais 25% de largura de banda de memória do que as soluções de segunda geração, mantendo a infraestrutura DDR5 existente. Como resultado, as plataformas de servidor podem alcançar um desempenho superior sem alterações arquitetónicas disruptivas.

A Renesas continua a oferecer uma plataforma MRDIMM comprovada no terreno e pronta para produção, que engloba MRCDs, MDBs, circuitos integrados de gestão de energia (PMICs), concentradores de deteção de presença em série (SPDs) e sensores de temperatura. Esta abordagem de plataforma permite aos clientes escalar o desempenho do MRDIMM ao longo das gerações, mantendo a continuidade do projeto e acelerando a implementação.

A MRDIMM Gen 3 baseia-se na comprovada arquitetura MRDIMM introduzida com a Gen 2, expandindo o desempenho e mantendo os formatos DIMM padrão e a compatibilidade do sistema. A Gen 3 também introduz melhorias na visibilidade e robustez do sistema, incluindo um indicador de estado de qualidade para o Modo de Autotreino de Equalização do Dispositivo (DESTM), que permite aos utilizadores ajustar o tempo do recetor e o treino de equalização para maximizar a margem de segurança.

Além das melhorias de desempenho, as soluções MRDIMM de terceira geração da Renesas foram concebidas com foco na eficiência energética do sistema, ajudando os clientes a equilibrar as crescentes exigências de largura de banda com as restrições de consumo térmico e de energia. Comparações detalhadas de consumo de energia serão fornecidas na documentação do produto.

“A AMD tem um longo historial de suporte a tecnologias abertas e baseadas em normas que impulsionam a inovação nos centros de dados e proporcionam maior flexibilidade à medida que as cargas de trabalho de IA e HPC continuam a evoluir”, afirma Amit Goel, vice-presidente corporativo de Engenharia de Soluções de Plataformas de IA e Computação Empresarial da AMD. “As inovações em formatos de memória de última geração, como o MRDIMM e o chipset da Renesas, são importantes para ajudar o setor a oferecer maior largura de banda, maior eficiência e escalabilidade contínua da plataforma.”
“As cargas de trabalho de formação e inferência de IA estão a redefinir fundamentalmente os requisitos de memória do sistema para a infraestrutura de data center”, disse Sameer Kuppahalli, vice-presidente e director geral da Divisão de Interfaces de Memória da Renesas. “Para satisfazer as exigências insaciáveis ​​destas cargas de trabalho por capacidade e desempenho de memória, a Renesas continua a liderar o setor com o lançamento da nossa 3ª geração de componentes de chipset para MRDIMMs. Os nossos clientes utilizam o conjunto completo de componentes de chipset da Renesas para continuar a expandir os limites de desempenho e capacidade de memória.”

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