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- Categoria: Outros componentes
A Teledyne FLIR, parte da Teledyne Technologies Incorporated, anunciou o Lepton 3.1R, o primeiro módulo de câmara térmica radiométrica do mundo com um campo de visão de 95 graus, uma resolução de 160 x 120 e uma gama dinâmica de cenas até 400 °C. O 3.1R mantém o mesmo formato compacto e de baixo consumo energético da família de módulos de câmaras térmicas Lepton.
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- Categoria: Passivos
A Cinch Connectivity Solutions, empresa do Bel Group, anunciou o lançamento da família de conectores RF mmWave da Johnson, com conectores de ângulo reto de 30 graus em quatro tamanhos: SMA, 2,92 mm, 2,4 mm e 1,85 mm. Os conectores RF coaxiais da Johnson são concebidos para utilização em diversas aplicações e mercados, oferecendo um desempenho de alta frequência de CC a 67 GHz, além de proporcionarem uma integridade de sinal superior nos ambientes mais exigentes.
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- Categoria: Atualidades
Segundo a DMASS Europe eV, a distribuição de componentes europeus está a sofrer a desaceleração esperada num mercado sobreaquecido. Embora os semicondutores tenham registado um crescimento de 19,3% no segundo trimestre, atingindo os 3,91 mil milhões de euros, os componentes IP&E (Interligação, Passivos e Eletromecânicos) já registaram uma quebra de 7,3%, para 1,56 mil milhões de euros. O mercado total de distribuição cresceu 10,3%, para 5,47 mil milhões de euros.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Farnell anuncia a adição do módulo Arduino Pro Portenta C33 (System-on-Module - SOM) ao seu portfólio. Esta plataforma de baixo custo, alto desempenho e grande capacidade de processamento oferece um caminho acelerado para a automatização da IoT, com qualidade de nível industrial e segurança garantida.
O Portenta C33 oferece o alto desempenho pelo qual a família Portenta é conhecida, a um preço inicial mais acessível.
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- Categoria: Tecnologia
Atualmente, os metais escassos e os materiais não sustentáveis são utilizados no fabrico de circuitos condutores para dispositivos eletrónicos. Com o objetivo de contribuir para a redução da dependência destes recursos finitos, o projeto REFORM irá desenvolver componentes eletrónicos utilizando adesivos de origem natural, tintas condutoras e substratos flexíveis.
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- Categoria: Tecnologia
A Mouser Electronics Inc. lança a mais recente edição da série Empowering Innovation Together (EIT), revelando o potencial transformador das terapias digitais. A Mouser explora a ligação entre a tecnologia e os dispositivos médicos para descobrir como estes componentes podem trabalhar em conjunto para oferecer cuidados de saúde mais personalizados e acessíveis.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Würth Elektronik e a STMicroelectronics desenvolveram em conjunto uma demonstração utilizando um berbequim do Grupo Würth. O design de referência para o controlo eficiente de um motor CC sem escovas de baixa tensão é ideal para aplicações em ferramentas elétricas portáteis. O projeto inclui todas as interfaces de utilizador necessárias para controlar a ativação, a velocidade e a direção do motor.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Panasonic Industry anunciou recentemente a entrada em contacto com a Wirepas, uma empresa finlandesa inovadora em firmware mesh, para integrar a sua tecnologia proprietária de conectividade mesh avançada no PAN1780, um módulo Bluetooth® 5 Low Energy baseado no controlador de chip único nRF52840 da Nordic Semiconductor.
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- Categoria: Microcontroladores
A Mecter apresenta o novo microcontrolador (MCU) dedicado para comunicação sem fios da Holtek, o HT32F67233, um transceptor OOK/GFSK sub-1GHz com núcleo Arm® Cortex®-M0+. Operando nas bandas ISM não licenciadas de 315/433/470/868/915 MHz com tensões de 2,0 V a 3,6 V, é adequado para aplicações de transmissão sem fios bidirecional de muito baixa potência, tais como controlo industrial (medidores e registo de dados), aparelhos inteligentes (produtos de segurança, sensores e sistemas de alarme), controlo remoto, automação industrial/agrícola, aquisição e registo de dados e muito mais.
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- Categoria: Atualidades
A Ficosa submeteu um total de 23 projetos à segunda chamada de propostas do programa PERTE para Veículos Elétricos e Conectados (VEs) e para microeletrónica e semicondutores, promovido pelo Governo espanhol. Estas propostas partilham o objetivo comum de impulsionar o desenvolvimento de veículos elétricos e conectados e de posicionar Espanha como líder no ecossistema europeu de mobilidade sustentável.
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- Categoria: Passivos
A Harwin anuncia que a sua série de conectores de alta potência Kona conta agora com tampas traseiras. Estas tampas, fabricadas em liga de alumínio 6061 de grau aeroespacial, impedem que as interferências eletromagnéticas (EMI) escapem do conector/cablagem para o ambiente circundante.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") lançou um MOSFET de canal N de 12V com dreno comum e corrente nominal de 20A, para utilização em circuitos de proteção de baterias de iões de lítio (Li-ion), como as normalmente utilizadas em smartphones, tablets, power banks, câmaras digitais compactas, câmaras DSLR e outras aplicações similares.
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