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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Congatec apresenta o seu novo módulo COM Express Type 6, o conga-TR4, com processadores AMD Ryzen Embedded Série V1000 para gamas de temperatura industriais de -40°C a +85°C. Está disponível com deteção opcional de stress por envelhecimento acelerado e baixa temperatura para máxima fiabilidade.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Toshiba Electronics Europe GmbH anunciou um novo IGBT (transistor bipolar de porta isolada) discreto de 1350 V para utilização em aplicações de aparelhos baseados em ressonância que utilizam aquecimento por indução, tais como fogões de mesa, panelas de arroz e fornos de micro-ondas.
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- Categoria: Atualidades
A IC Insights divulgará a sua atualização de maio do Relatório McClean 2020 ainda este mês. Esta atualização inclui uma análise dos resultados do mercado de circuitos integrados no primeiro trimestre de 2020, uma previsão trimestral atualizada para o resto do ano e uma visão geral dos 25 principais fornecedores de semicondutores no primeiro trimestre de 2020.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Nexperia lançou a primeira família de MOSFETs de canal P do setor no robusto e compacto encapsulamento LFPAK56 (Power-SO8). Com classificação AEC-Q101 para aplicações automóveis, os novos dispositivos são uma substituição ideal para os MOSFETs DPAK, oferecendo uma redução de área de mais de 50% sem comprometer o alto desempenho.
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- Categoria: Passivos
A LEMO apresenta o novo Harpoon: contactos de pressão para conectores fêmea de PCB angulares e rectos. Estes novos pinos de ligação à terra facilitam a pré-instalação de diversos conectores de painel.
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- Categoria: Passivos
A série Nicomatic DMM é uma série de conectores miniatura de grau aeroespacial AS/EN9100 altamente modulares, que combinam uma vasta gama de contactos de sinal, energia e coaxiais num formato robusto com um espaçamento de 2 mm.
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- Categoria: Design
A MicroEJ anuncia a disponibilidade da sua tecnologia de virtualização padrão para a linha de microcontroladores (MCUs) de 32 bits da Microchip Technology. O MICROEJ VEE, o principal ambiente de execução virtual da MicroEJ, incorpora a visão Total System Solutions partilhada por ambas as empresas, possibilitando uma solução económica e pronta para o mercado para a integração de MCUs e software.
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- Categoria: Outros equipamentos
A DigiProces inaugurou o seu novo laboratório de Compatibilidade Eletromagnética (EMC) para realizar testes de pré-certificação para a comercialização de produtos elétricos e eletrónicos.
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- Categoria: Atualidades
Tendo em conta a situação global provocada pela pandemia do coronavírus, bem como as consequentes proibições de organização de eventos e restrições de viagens, a Messe Frankfurt, juntamente com os seus parceiros, ZVEI e ZVEH, e o Comité da Messe Frankfurt, concordaram em cancelar a 11ª edição da Light + Building e adiá-la para a edição agendada para 13 a 18 de março de 2022.
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- Categoria: Microcontroladores
Considerando que a Internet das Coisas (IoT) oferece maior conectividade em aplicações industriais e domésticas, e que os veículos conectados melhoram as funções operacionais e internas, são necessários microcontroladores de alto desempenho para melhorar o controlo em tempo real e viabilizar aplicações avançadas de interface de utilizador.
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- Categoria: Passivos
A Harwin disponibiliza agora os seus conectores Datamate J-Tek e Gecko Hi-Rel com placas de circuito impresso flexíveis acopladas para situações em que existe pouco espaço disponível acima da superfície da placa.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
Desde o início da pandemia de COVID-19, a Shenhao Technology Co., Ltd. implementou robôs inteligentes utilizando a tecnologia da Advantech para monitorizar a temperatura corporal e realizar a identificação de pessoas em escolas, bancos e outros espaços públicos.
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