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- Categoria: Baterias
A RC Microelectronics apresenta os kits LiFePO4 da HETER, concebidos para utilização em qualquer carrinho de golfe. Disponíveis em 18Ah e 22Ah, vêm com 2 anos de garantia contra defeitos de fabrico, tanto para o carregador como para a bateria.
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- Categoria: Eletromecânica
A TE Connectivity (TE) lançou a nova série SNK de blocos de terminais encaixáveis. O tempo de montagem e teste é reduzido quando os subconjuntos são ligados utilizando blocos de terminais e cablagens encaixáveis. Estes blocos de terminais plugáveis permitem uma configuração personalizada no local e eliminam a necessidade de manter um grande stock de soluções pré-configuradas. Em vez de ligar os terminais individualmente, os cabos podem ser facilmente combinados em cablagens equipadas com conectores.
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- Categoria: Outros equipamentos
A Emerson lançou uma nova geração de equipamentos de soldadura ultrassónica concebidos para satisfazer a crescente procura de união de componentes plásticos mais pequenos e mais complexos. A plataforma de soldadura por ultrassons GSX da Branson é uma solução de união flexível, avançada e intuitiva, concebida para otimizar e garantir soldaduras de qualidade, ajudando os fabricantes a cumprir os prazos dos projetos e a obter o retorno do investimento esperado.
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- Categoria: Passivos
A ROHM anunciou a disponibilidade de uma nova gama de resistências SMD de película espessa e terminais largos de alta potência (10-910mΩ), ideais para a deteção de corrente em diversas aplicações, incluindo inversores, corrente alternada e aparelhos de baixa potência.
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- Categoria: Circuitos Integrados
A Microchip, através da sua subsidiária Microsemi Corporation, anuncia o primeiro FPGA (Field Programmable Gate Array) para a implementação de Terminais de Linha Óptica (OLT) em Redes Ópticas Passivas (PON) de 10G com formato compacto.
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- Categoria: Atualidades
A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, anunciou a expansão das funcionalidades da sua ferramenta middleware DesignSpark Zerynth Studio, resultado da colaboração com a Zerynth.
Os membros da comunidade de engenharia da DesignSpark podem agora utilizar o Python para programar microcontroladores para aplicações blockchain e Internet das Coisas (IoT) utilizando o pacote DesignSpark Zerynth Studio, que pode ser descarregado gratuitamente num portal dedicado no site da DesignSpark.
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- Categoria: Informática Industrial
A Würth Elektronik eiSos publicou a quinta edição do livro técnico "Trilogia do Magnetismo". Esta obra prática aborda os circuitos de aplicação e a seleção de componentes passivos, para além de recomendações de projeto que têm em conta a compatibilidade eletromagnética.
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- Categoria: Iluminação
Segundo a OMS, a maioria das pessoas passa cerca de 90% do seu tempo em ambientes fechados. Isso tem um preço. Todos sabemos que a exposição à luz natural traz muitos benefícios para a saúde: facilita um sono reparador, melhora o desempenho escolar e até reduz significativamente as probabilidades de desenvolver doenças mentais em determinadas idades. *
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- Categoria: Informática Industrial
A linha de modelos XPC Cube incorpora um novo membro: com o novo SH310R4, a Shuttle abre caminho para a 8ª e 9ª geração de processadores Intel Core na sua linha básica com um modelo económico, mas de alto desempenho, baseado na arquitectura "Coffee Lake".
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- Categoria: Software
A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, lançou uma nova versão do DesignSpark Mechanical, a sua ferramenta de modelação CAD 3D. Disponível agora na versão 4.0, a primeira atualização da ferramenta em três anos, introduz novas funcionalidades e um motor de design mais inteligente, bem como um desempenho global mais rápido.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
A Farnell element14 anunciou o lançamento do sistema de aquisição de dados Keysight DAQ970A, que oferece aos engenheiros uma forma mais eficiente de caracterizar completamente os seus produtos e implementar soluções de teste em apenas alguns dias.
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- Categoria: Outros semicondutores
A Omron Electronics Components Europe apresenta uma nova gama de fotomicrossensores compactos para montagem em superfície. Os novos modelos EE-SX3173 e EE-SX4173 medem 13,6 x 14,7 x 8,3 mm.
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