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Categoria: Eletromedicina

2 de março de 2018

A Esterline Connection Technologies SOURIAU apresentou a sua nova série JMX de conectores plásticos para o setor médico. A SOURIAU, que participa pela primeira vez na Compamed, optou por se focar nos seus conectores push-pull para aplicações médicas. A empresa já disponibiliza as versões JDX e JBX, adequadas para aplicações que exijam integridade de proteção.

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Categoria: Tecnologia

2 de março de 2018

Durante uma demonstração ao vivo na Embedded World 2018 em Nuremberga, o SGET (Grupo de Normalização para Tecnologias Embarcadas) apresentou o primeiro padrão de IoT relacionado com hardware para sistemas embebidos.
Com a introdução do Universal IoT Connector (UIC), o Grupo de Normalização para Tecnologias Embarcadas (SGET) lançou o seu primeiro padrão puramente relacionado com software desde a sua criação, há seis anos.

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Categoria: Atualidades

2 de março de 2018

A Portwell anuncia um amplo suporte ao standard Universal IoT Connector (UIC), introduzido pelo SGET (The Standardization Group for Embedded Technologies). A interface de software definida pelo SGET serve como ponto de contacto universal para serviços na nuvem e hardware embebido.

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Categoria: Software

2 de março de 2018

A SEGGER anuncia o emCompress-ToGo, o mais recente membro da família de software de compressão emCompress. Agora com três produtos, a SEGGER acredita ter a solução de compressão ideal para qualquer aplicação.

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Categoria: Outros semicondutores

2 de março de 2018

Com a rápida melhoria dos sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e das tecnologias de condução automatizada, os veículos autónomos estão a tornar-se uma realidade.

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Categoria: Sistemas Embarcados

2 de março de 2018

A Renesas Electronics Corporation anuncia o seu mais recente kit de soluções baseado no grupo de microprocessadores (MPU) RZ/N1L. Além do grupo RZ/N1D para processadores de alto desempenho para dispositivos mestres, incluindo Controladores Lógicos Programáveis ​​(CLPs), e do grupo RZ/N1S para dispositivos de gama média, incluindo Interfaces Homem-Máquina (IHMs), a série RZ/N inclui o grupo RZ/N1L, otimizado para dispositivos escravos, incluindo módulos de E/S e comunicação remota, e unidades em rede.

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Categoria: Atualidades

2 de março de 2018

A Renesas Electronics Corporation anunciou o novo website da plataforma Renesas Synergy™ e a Galeria de Soluções, que colocam o potencial do ecossistema Synergy, do software ao hardware, nas mãos dos desenvolvedores.

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Categoria: Atualidades

2 de março de 2018

A Sagitron anuncia que assinou um acordo de distribuição com a Topdiode para a sua gama de produtos em Espanha e Portugal. 

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Categoria: Sistemas Embarcados

1 de março de 2018

A Advantech-Innocore, divisão da Advantech Corp. focada em jogos, anuncia o novo sistema de jogos DPX-E140. O DPX®-E140 é um sistema completo para os mercados regulamentados de casinos e jogos AWP, combinando todas as características de hardware necessárias para uma plataforma de jogos num sistema de alto desempenho e nível industrial.

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Categoria: Atualidades

1 de março de 2018

A Siemens, em parceria com a Ballard Power Systems Inc., fabricante canadiano de células de combustível, está a desenvolver um sistema de propulsão a células de combustível para a plataforma de comboios Siemens Mireo. Trabalhando em conjunto, as duas empresas têm como objetivo desenvolver uma nova geração de células de combustível com uma longa vida útil, elevada densidade de potência e maior eficiência. A Universidade RWTH Aachen é parceira no projeto de investigação.

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Categoria: Equipamento de teste e medição

1 de março de 2018

A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, lançou mais de 100 novos produtos de teste e medição sob a sua marca RS Pro. As novidades incluem produtos em três linhas principais: pontas de prova para osciloscópios e câmaras termográficas — duas áreas onde a RS Pro estreia — além de um novo multímetro digital.

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Categoria: Atualidades

1 de março de 2018

Um total de 1.510 empresas expositoras de 21 países já responderam ao convite para o evento “Be IN, BIEMH”, onde apresentarão a sua expertise em inovação, inteligência de produção, integração de sistemas e internacionalização nos seis pavilhões do Centro de Exposições de Bilbau. Três meses antes do evento, um aumento de 15% na ocupação em comparação com a edição anterior sugere uma feira com mais produtos, mais máquinas e uma vasta gama de demonstrações ao vivo de soluções avançadas de fabrico.