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- Categoria: Sistemas Embarcados
A ROHM e a LAPIS Semiconductor anunciaram a disponibilidade de chipsets concebidos para o controlo de ecrãs LCD em veículos, incluindo os grandes monitores de alta resolução utilizados nos sistemas de navegação e no painel de instrumentos.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Intel anunciou uma nova plataforma de computação modular chamada Intel® Compute Card, bem como alguns parceiros que irão colaborar com a Intel para acelerar o ecossistema de soluções baseadas na Intel Compute Card.
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- Categoria: Atualidades
A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, assinou um acordo de distribuição com a C&K, um dos maiores fabricantes mundiais de interruptores tácteis, também conhecido pelos seus interruptores de alavanca para montagem de painéis.
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- Categoria: Eletromecânica
A TE Connectivity (TE) está a atualizar o seu portefólio de mini conectores de E/S industriais com a adição de um conector de cabeçalho para placa de circuito impresso de montagem superficial.
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- Categoria: Circuitos Integrados
Ao utilizar a solução de sintonizador remoto MAX2175 RF para Bis da Maxim Integrated Products, Inc., os designers podem simplificar consideravelmente o design da unidade principal de um veículo e reduzir a cablagem.
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- Categoria: Eletromecânica
A Harwin alargou o número de modelos disponíveis na sua bem-sucedida gama de Conectores Standard da Indústria, incluindo as interligações Harwin Archer M50 (passo de 1,27 mm), M22 (passo de 2 mm) e M20 (passo de 2,54 mm).
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A congatec expande o seu portfólio COM Express Basic com o novo COM (Computer-on-Module) de alto desempenho conga-TS175. Equipado com versões dual-chip de última geração dos novos processadores Intel® Xeon® e Intel® Core™ de 7ª geração (conhecidos como Kaby Lake),
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Congatec lançou novos módulos COM Express Compact para coincidir com o lançamento dos processadores Intel® Core™ SoC de 7ª geração (Kaby Lake). Os novos módulos COM (Computer-on-Modules) TC175 da Congatec, compatíveis com o sucessor Skylake da Intel — a segunda variante da atual microarquitetura de 14 nm — são simplesmente melhores do que os seus antecessores.
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- Categoria: Design
A ROHM apresenta no mercado um novo kit de avaliação de sensores (placa de expansão) que inclui 7 sensores (acelerómetro, pressão barométrica e campo magnético) concebidos para utilização com plataformas de desenvolvimento de protótipos de código aberto existentes, como o Arduino e o mbed.
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- Categoria: Atualidades
A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, expandiu o seu portefólio de AVAC (aquecimento, ventilação e ar condicionado) com a nova linha de kits de ventiladores axiais CA compactos de alto desempenho da ebm-papst.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Congatec expande o seu portfólio COM Express Basic com o novo módulo COM (Computer-on-Module) de alto desempenho conga-TS175. Equipado com versões dual-chip de última geração dos novos processadores Intel Xeon e Intel Core de 7ª geração (conhecidos como Kaby Lake),
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- Categoria: Informática Industrial
A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, distribui os novos kits robóticos Igus, que oferecem até quatro graus de liberdade. Comparativamente à compra de componentes em separado, estes kits proporcionam uma poupança significativa.
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