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- Categoria: Tecnologia
A eletrónica impressa em substratos flexíveis ou não convencionais é uma tecnologia que experimenta um crescimento notável em todo o mundo. Um relatório da consultora Fortune Business Insights projeta que o mercado para estas novas soluções atinja os 69,54 mil milhões de dólares até 2032. Esta tecnologia permite o desenvolvimento de produtos com recursos eletrónicos integrados, como a eletrónica moldada (eletrónica incorporada em peças plásticas) ou a eletrónica integrada em compósitos, e oferece um enorme potencial para a criação de soluções inovadoras em setores como o automóvel, aeroespacial e da saúde.
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- Categoria: Iluminação
A ISPLAY VISIONS alargou a sua linha de acessórios para ecrãs com novos guias de luz. Disponíveis em vários tamanhos, estes guias de luz foram desenvolvidos como uma solução de alto desempenho e relação custo-benefício para a retroiluminação das populares séries de ecrãs gráficos EA DOGM e EA DOGL.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
A Kontron Electronics, fornecedora de serviços completos para a indústria eletrónica, expande o seu portfólio de produtos com o OSM-S AM62L, um sistema em módulo (SoM) compacto compatível com a norma OSM. O módulo incorpora um processador Arm® Cortex®-A53 dual-core de baixo consumo da Texas Instruments, com uma frequência de 1,25 GHz, e oferece um equilíbrio ideal entre desempenho, consumo de energia e preço competitivo.
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- Categoria: Conversores
Os módulos refrigerados por motherboard requerem componentes externos adicionais para um funcionamento adequado, incluindo proteção contra inversão de polaridade, controlo de ruído e proteção contra picos e surtos de tensão.
Ao projetar equipamentos elétricos para ambientes exteriores ou hostis, vários desafios de projeto devem ser ultrapassados. Em primeiro lugar, o equipamento deve ser selado contra as condições ambientais externas e, em segundo lugar, é necessária uma fonte de alimentação fiável.
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- Categoria: Sistemas Embarcados
O mercado de módulos COM foi avaliado em 3,17 milhões de dólares em 2024 e prevê-se que atinja 5,92 milhões de dólares em 2033, com uma taxa de crescimento anual composta de 8,11% entre 2025 e 2033. De acordo com o último relatório da Markets Report World, o mercado de computadores em módulo (COM) está a registar um crescimento significativo, impulsionado pela crescente procura de soluções de computação compactas e com baixo consumo de energia em diversos setores.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
A Emerson anunciou hoje o lançamento do NI USRP X420, um rádio definido por software (SDR) concebido para satisfazer os exigentes requisitos de sistemas de radar avançados, comunicações por satélite e investigação em tecnologias emergentes de 6G. O X420 expande a gama de produtos NI Universal Software Radio Peripheral (USRP) com uma cobertura de frequência até 20 gigahertz.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
A ferramenta de depuração, rastreio e teste UDE® Universal Debug Engine 2026, apresentada pela PLS Programmierbare Logik & Systeme, permite agora a depuração, a monitorização em tempo de execução e a validação de algoritmos especiais orientados para o fluxo de dados, como os atualmente utilizados em aplicações de inteligência artificial embarcada.
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- Categoria: Atualidades
A Renesas Electronics Corporation anunciou que o seu sistema em chip (SoC) para sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) automóvel, o R-Car V4H, foi selecionado para a unidade de controlo do sistema de segurança de trânsito (TSS/LSS) utilizada no novo modelo Toyota RAV4, com lançamento previsto para dezembro de 2025. A unidade de controlo é fornecida pela Denso Corporation.
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- Categoria: Atualidades
A element14, uma comunidade da Avnet, em colaboração com a ADI, lançou um novo desafio de design destinado a engenheiros e programadores criarem protótipos avançados de segurança e vigilância.
Os participantes deverão conceber um protótipo ou bancada de testes utilizando a plataforma de desenvolvimento MAX32630FTHR da ADI e LEDs SMD da Würth Elektronik com um controlador WL-ICLED integrado.
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- Categoria: Design
LGA vs. BGA: Que encapsulamento utilizar para a sua placa de circuito impresso? Ambos são essenciais para ligar circuitos integrados e placas de circuito impresso, mas cada um tem vantagens e é mais adequado para diferentes situações. Os encapsulamentos LGA são fáceis de retrabalhar e inspecionar, sendo ideais para componentes de alto valor ou substituíveis.
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- Categoria: Eletromecânica
A HARTING Technology Group apresenta o novo PushPull V4 Power QuickLock. Este produto incorpora a tecnologia de terminação Han QuickLock, que permite uma montagem rápida e sem ferramentas diretamente no local de instalação.
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- Categoria: Equipamento de teste e medição
O ADQ35 da Teledyne SP Devices faz parte da série ADQ3 de 12 bits e oferece uma excelente combinação de velocidade, resolução e flexibilidade, sendo ideal para aplicações científicas, industriais e de fabricantes de equipamento original (OEM). Foi concebido para utilização em áreas como a tomografia de coerência ótica de fonte de varrimento (SS OCT), espectrometria de massa por tempo de voo, deteção distribuída por fibra ótica e LiDAR
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