Para medições de temperatura precisas são necessários 4x4 pixéis (MFOV), permitindo agora a medição de objetos com dimensões até 34 µm. Isto significa que até as mais pequenas estruturas podem ser analisadas ao nível do chip. A resolução térmica de 80 mK é excelente para esta óptica. O novo mecanismo de focagem permite trabalhar a uma distância de 15 mm do objeto a medir.
Graças à facilidade de troca das lentes das câmaras de infravermelhos da série PI, o sistema pode ser utilizado de forma flexível para diversas tarefas de medição. Juntamente com o suporte de microscópio de alta qualidade e com um ajuste preciso fornecido, é possível inspecionar facilmente conjuntos microeletrónicos. A resolução máxima da câmara de infravermelhos é de 640 x 480 pixels a uma taxa de fotogramas de 32 Hz e, mesmo a 125 Hz, a câmara PI 640i ainda oferece resoluções impressionantes de 640 x 120 pixels.
O software de análise PIX Connect, que não requer licença, está incluído. Em alternativa, também está disponível um SDK completo.
