Este guia de aplicação abrangente, escrito por especialistas, explica em detalhe o papel crucial dos relés reed nos testes de semicondutores, particularmente durante os testes com sonda de wafer. O guia fornece informações sobre a utilização de relés reed em aplicações ATE de semicondutores, incluindo as cinco principais razões pelas quais, segundo Pickering, os relés reed são a tecnologia de comutação ideal para testes de semicondutores.
Após o fabrico dos wafers semicondutores, mas antes de serem cortados em chips que serão encapsulados em componentes, são submetidos a testes de sondagem de wafers. Estes testes elétricos e funcionais críticos são realizados utilizando máquinas de sondagem de wafer, um tipo de equipamento de teste automatizado (ATE) utilizado para verificar a funcionalidade de chips individuais, sejam eles estruturas relativamente simples, como díodos e transístores, ou circuitos integrados (CIs) mais complexos, como processadores, microcontroladores, memórias e conversores analógico-digitais (ADCs). Estes testes ajudam a identificar precocemente os defeitos, a confirmar a funcionalidade e a garantir a qualidade dos chips antes de serem encapsulados e utilizados em dispositivos eletrónicos, contribuindo assim para um melhor desempenho.
As sondas movem-se em torno do wafer para se ligarem aos pads da superfície de chips individuais e aplicar as condições de teste (por exemplo, tensões, correntes ou formas de onda) fornecidas pelo ATE, bem como para medir os níveis de tensão, o fluxo de corrente ou as formas de onda de saída, por exemplo, que o ATE necessita de registar. Os métodos de teste de semicondutores incluem testes paramétricos de corrente contínua (em diferentes níveis de corrente e tensão) e testes paramétricos de corrente alternada (em diferentes frequências), ambos para garantir que o dispositivo cumpre as especificações exigidas, e testes funcionais para garantir que opera como esperado. Para dispositivos semicondutores de potência, tensões elevadas precisam de ser aplicadas e registadas, e para dispositivos de alta frequência/radiofrequência (HF/RF), formas de onda apropriadas precisam de ser aplicadas e registadas.
“Tudo isto significa que o ATE (Equipamento de Teste Automático) deve ser capaz de aplicar uma variedade de condições de teste”, explica Robert King, gestor de produto para relés de folha metálica da Pickering Electronics. “No entanto, as estações de teste têm normalmente apenas algumas pontas de prova (duas é bastante comum), pelo que o ATE deve ser capaz de alternar entre múltiplas condições de teste e encaminhar os resultados dos testes para os circuitos de condicionamento de sinal apropriados, e é aqui que os relés de folha metálica, como dispositivos de comutação controláveis, demonstram o seu valor inestimável. O guia de aplicação da Pickering explica as cinco principais razões pelas quais os relés de folha metálica são a tecnologia de comutação ideal para testes de semicondutores.”
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Os relés de lâmina Pickering são reconhecidos pela sua fiabilidade, graças a processos de fabrico superiores e a um rigoroso controlo de qualidade. Apresentam contactos de ruténio em pó de grau instrumental, em vez do ródio eletrodepositado mais comum nos relés de lâmina de qualidade inferior, que possuem uma resistência de contacto menos estável. Combinado com a construção sem bobina da Pickering, isto maximiza a eficiência magnética, permitindo a utilização de interruptores de lâmina menos sensíveis. O resultado é uma ação de comutação otimizada e uma vida útil prolongada em condições de funcionamento severas. A blindagem magnética mu-metal elimina problemas que surgiriam da interação magnética quando os relés são instalados próximos uns dos outros. Saiba mais sobre as 10 principais vantagens da utilização de relés Pickering em comparação com outros relés comuns no mercado.
