A presença de vazios impacta significativamente a qualidade das juntas de soldadura, razão pela qual os fabricantes automóveis estão a aplicar limites de aceitação cada vez mais rigorosos para os módulos. No entanto, nem todos os fabricantes possuem o equipamento técnico necessário. Por este motivo, o Centro Tecnológico Rehm oferece aos seus clientes a oportunidade de inspecionar minuciosamente as suas placas de circuito impresso e otimizar os seus processos. Uma variedade de equipamentos SMD e analíticos, com suporte técnico especializado, são utilizados para a gestão de avarias. Com o novo sistema de análise radiográfica YXLON Cheetah µHD, as juntas de soldadura podem ser inspecionadas em detalhe. Esta ferramenta permite a análise radiográfica de alta resolução, ininterrupta, em tempo real e com microfoco de peças e módulos, placas de circuito impresso, módulos eletrónicos e mecânicos, sensores, MEMS e MOEMS, bem como componentes e conectores eletromecânicos. Para isso, combina vários avanços inovadores: tecnologia radiográfica de foco detalhado, alvo de alta potência, um detetor plano de última geração, de longa vida útil e calibrado com precisão, e um manipulador com amortecimento de vibrações, bem como inspeção eHDR, micro-CT e microlaminografia.
“As imagens radiográficas ajudam-nos, entre outras coisas, a avaliar a qualidade da soldadura e a percentagem de vazios. Com base nisto, podemos discutir com o cliente a possibilidade de implementar outros processos a vácuo e otimizar os processos existentes. Além disso, este sistema oferece uma gama completa de capacidades de inspeção radiográfica de última geração, incluindo laminografia e tomografia computorizada. O resultado é uma grande variedade de possibilidades de análise manual e automatizada, tais como medições de distância, análise de BGA e ponto de soldadura, bem como inspeções ao nível da soldadura de módulos, materiais condutores, substratos e muito mais. Os resultados obtidos constituem a base para a otimização adequada do processo. Neste sentido, valorizamos particularmente a simplicidade, a flexibilidade e, acima de tudo, a precisão do sistema”, afirma Helmut Öttl, Diretor de Desenvolvimento/Aplicação de Processos da Rehm.
A laminografia permite gerar tomografias precisas de placas grandes ou de dupla face, bem como de componentes semicondutores multicamada. Mas a tomografia computorizada (TC) oferece, acima de tudo, uma visão tridimensional das peças analisadas, simplificando a análise de estruturas internas, medições dimensionais e comparações indispensáveis de dados CAD. Além disso, a TC fornece informações valiosas para o processo de produção e permite a visualização detalhada de estruturas e componentes minúsculos. "O sistema de análise por radiografia microfocalizada YXLON Cheetah satisfaz perfeitamente as necessidades dos clientes: precisão, flexibilidade, facilidade de utilização e rapidez. Para os fabricantes modernos, esta é a única forma de lidar com a crescente complexidade dos componentes elétricos e eletrónicos que requerem análises detalhadas", sublinha Thorsten Rother, Market Manager da YXLON.
